[發明專利]一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊及其制備方法有效
| 申請號: | 201210144033.4 | 申請日: | 2012-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN102643069A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 孫振平;黃暉皓;劉警;俞洋;楊輝 | 申請(專利權)人: | 同濟大學 |
| 主分類號: | C04B28/14 | 分類號: | C04B28/14;C04B28/08;B28B1/52 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 張磊 |
| 地址: | 200092 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 煅燒 脫硫 石膏 主要 材料 膨脹 聚苯乙烯 顆粒 保溫 砌塊 及其 制備 方法 | ||
1.一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,由脫硫石膏、礦渣粉、超細粉煤灰、偏高嶺土、石灰、早強劑、膨潤土、淀粉醚、憎水劑、十二烷基硫酸鈉、人造礦物纖維和膨脹聚苯乙烯顆粒組成,各組份的重量比為:
脫硫石膏?????????????????100
礦渣粉???????????????????40-120
超細粉煤灰???????????????10-40
偏高嶺土?????????????????10-50
石灰?????????????????????1-5
早強劑???????????????????0.1-3
膨潤土???????????????????4-18
淀粉醚???????????????????0.06-2
憎水劑???????????????????1-4
十二烷基硫酸鈉???????????0.002-0.018
人造礦物纖維?????????????2-7
膨脹聚苯乙烯顆粒?????????6-20。
2.根據權利要求1所述的以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,其特征在于各組份的重量比為:
脫硫石膏?????????????????100
礦渣粉???????????????????40-110
超細粉煤灰???????????????10-35
偏高嶺土?????????????????12-30
石灰?????????????????????2-5
早強劑???????????????????0.2-2.8
膨潤土???????????????????5-15
淀粉醚???????????????????0.08-2
憎水劑???????????????????1-3
十二烷基硫酸鈉???????????0.006-0.012
人造礦物纖維?????????????3-7
膨脹聚苯乙烯顆粒??????????6-16。
3.根據權利要求1所述的一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,其特征在于所述硫石膏為電廠煙氣脫硫石膏在60℃低溫下干燥除去自由水的非煅燒的脫硫石膏,SO3含量大于等于35%。
4.根據權利要求1所述的一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,其特征在于所述礦渣粉為S95礦渣粉或S105礦渣粉中的一種;所述超細粉煤灰為特殊燃煤工藝產生的超細粉煤灰微珠,顆粒直徑為0.5-12μm,玻璃體含量達85%以上,活性指數大于或等于90%;所述偏高嶺土為高嶺土礦物在600-800oC溫度下煅燒3-8h,經粉磨而得,比表面積大于或等于350m2/Kg;所述石灰為生石灰粉,全部通過0.315mm篩孔。
5.根據權利要求1所述的一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,其特征在于所述早強劑為硫酸鋁和偏鋁酸鈉中的一種,均為工業級化工產品;所述膨潤土為鈉基膨潤土,比表面積大于等于400m2/Kg;所述淀粉醚為羥丙乙基淀粉醚;所述憎水劑為有機硅類憎水劑;所述十二烷基硫酸鈉為工業級產品。
6.根據權利要求1所述的一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,其特征在于所述人在礦物纖維由輝綠巖或玄武巖在1400-1550oC溫度下熔融,機械拉絲、切斷而成,直徑3-10μm,長度3-15mm。
7.根據權利要求1所述的一種以非煅燒脫硫石膏為主要膠凝材料的膨脹聚苯乙烯顆粒保溫砌塊,其特征在于所述EPS顆粒為膨脹聚苯顆粒,最大粒徑10mm,堆積密度8-20Kg/m3。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于同濟大學,未經同濟大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210144033.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





