[發明專利]一種LED光源模組及其制備方法

無效

• 申請號: 201210143589.1
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN102664228A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;F21V19/00;F21V9/10;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED光源模組，包括銅或銅合金制成的底板，還包括鋁基板和LED芯片，其特征在于：所述鋁基板設有電路的面定義為鋁基板表面，與鋁基板表面相對的為鋁基板底面，鋁基板具有貫穿鋁基板表面與鋁基板底面的通孔；所述鋁基板底面貼設于底板表面，所述通孔構成有底的凹坑，底板表面構成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通過焊層設于所述坑底，LED芯片通過金線連接鋁基板表面的電路；還包括由玻璃光學板層，或表面鍍設二氧化硅等隔離材料的塑料光學板層；還包一中間層，中間層夾設于鋁基板頂面與光學板層之間，并且中間層也具有與所述通孔相對應的孔，籍此，光學板層、底板、鋁基板、中間層共同界定出一容置空間，所述LED芯片及所述焊層位于所述容置空間，鋁基板的通孔、中間層的孔構成容置空間的側壁，光學板層構成容置空間的頂壁，底板頂面構成容置空間的底；所述中間層還具有連通該LED光源模組外部與所述容置空間的換氣通道。

2.根據權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述金線向上具有突出于鋁基板頂面的部分，該部分位于所述換氣通道內。

3.根據權利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于：還包括透鏡層，透鏡層貼設于光學板層，并且與中間層分別位于光學板層的兩面。

4.根據權利要求3所述的LED光源模組，其特征在于：還包括遠熒光粉層，遠熒光粉層夾設于光學板層與透鏡層之間，每個容置空間對應地具有一個遠熒光粉層，離散地分布于LED光源模組。

5.根據權利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于：所述中間層是硅膠，或熱熔膠，或聚氨脂等膠體材料。

6.根據權利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于：所述底板、所述鋁基板、所述中間層、所述光學板層通過螺絲釘或夾框等機械連接方式組合為一體。

7.根據權利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于：所述底板與所述鋁基板之間還設有膠粘層，所述中間層的兩面也設有膠粘層或所述中間層本身是粘性膠體材料。

8.一種LED光源模組的制備方法，該LED光源模組包括銅或銅合金制成的底板，還包括鋁基板和LED芯片，所述鋁基板設有電路的面定義為鋁基板表面，與鋁基板表面相對的為鋁基板底面，鋁基板具有貫穿鋁基板表面與鋁基板底面的通孔；所述鋁基板底面貼設于底板表面，所述通孔構成有底的凹坑，底板表面構成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通過焊層設于所述坑底，LED芯片通過金線連接鋁基板表面的電路；還包括由玻璃光學板層，或表面鍍設二氧化硅等隔離材料的塑料光學板層；還包一中間層，中間層夾設于鋁基板頂面與光學板層之間，并且中間層也具有與所述通孔相對應的孔，籍此，光學板層、底板、鋁基板、中間層共同界定出一容置空間，所述LED芯片及所述焊層位于所述容置空間，鋁基板的通孔、中間層的孔構成容置空間的側壁，光學板層構成容置空間的頂壁，底板頂面構成容置空間的底；所述中間層還具有連通該LED光源模組外部與所述容置空間的換氣通道；所述底板與所述鋁基板之間還設有膠粘層，所述中間層本身是粘性膠體材料；其特征在于：先在底板表面以SMT方式焊接LED芯片，然后貼合或涂面膠粘層，再貼合并壓緊鋁基板，再焊金線，再貼合中間層，再貼合并壓緊光學板層。

9.一種LED光源模組排除緩釋性揮發助焊劑的方法，該LED光源模組包括銅或銅合金制成的底板，還包括鋁基板和LED芯片，所述鋁基板設有電路的面定義為鋁基板表面，與鋁基板表面相對的為鋁基板底面，鋁基板具有貫穿鋁基板表面與鋁基板底面的通孔；所述鋁基板底面貼設于底板表面，所述通孔構成有底的凹坑，底板表面構成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通過焊層設于所述坑底，LED芯片通過金線連接鋁基板表面的電路；還包括由玻璃光學板層，或表面鍍設二氧化硅等隔離材料的塑料光學板層；還包一中間層，中間層夾設于鋁基板頂面與光學板層之間，并且中間層也具有與所述通孔相對應的孔，籍此，光學板層、底板、鋁基板、中間層共同界定出一容置空間，所述LED芯片及所述焊層位于所述容置空間，鋁基板的通孔、中間層的孔構成容置空間的側壁，光學板層構成容置空間的頂壁，底板頂面構成容置空間的底；所述中間層還具有連通該LED光源模組外部與所述容置空間的換氣通道；所述底板與所述鋁基板之間還設有膠粘層，所述中間層本身是粘性膠體材料；其特征在于：在所述中間層設置連通該LED光源模組外部與所述容置空間的換氣通道，通過容置空間內發熱與冷卻的而產生的空氣流動，排除緩釋揮發的助焊劑。