[發明專利]抑制熱載流子注入的方法及BiCMOS器件制造方法在審
| 申請號: | 201210143431.4 | 申請日: | 2012-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN102683186A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 林益梅 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L21/8249;H01L29/08;H01L27/06 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抑制 載流子 注入 方法 bicmos 器件 制造 | ||
1.一種抑制BiCMOS器件的熱載流子注入的方法,其特征在于包括:在形成p型的輸入輸出MOS晶體管的源極和漏極的離子注入步驟中分別執行銦離子注入步驟和硼離子注入步驟;其中,銦離子注入步驟用于對硅片進行銦離子注入;硼離子注入步驟用于在銦離子注入步驟之后對硅片的執行了銦離子注入的同一區域進行硼離子注入。
2.一種BiCMOS器件制造方法,其特征在于,其中形成p型的輸入輸出MOS晶體管的過程包括下述步驟:
首先執行柵極形成步驟,用于在硅片上形成柵極;
此后執行銦離子注入步驟和硼離子注入步驟以形成p型的輸入輸出MOS晶體管的源極和漏極;其中,銦離子注入步驟用于在柵極形成步驟之后對硅片進行銦離子注入,硼離子注入步驟用于在銦離子注入步驟之后對硅片的執行了銦離子注入的同一區域進行硼離子注入。
3.根據權利要求2所述的BiCMOS器件制造方法,其特征在于所述BiCMOS器件制造方法用于制造0.18um的BiCMOS中的輸入輸出MOS晶體管。
4.根據權利要求2所述的BiCMOS器件制造方法,其特征在于所述BiCMOS器件制造方法用于制造0.18um的BiCMOS中的3.3V的PMOS晶體管。
5.一種根據權利要求2至4之一所述的BiCMOS器件制造方法制成的BiCMOS器件,其中BiCMOS器件中的p型的輸入輸出MOS晶體管的源極和漏極中注入有銦離子和硼離子。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





