[發明專利]沖壓機構及接合裝置

有效

• 申請號: 201210143244.6
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103029300A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 中島航;山根茂樹;和田周平;福永茂樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B29C65/72
• 分類號: B29C65/72;B29C65/56;B29C65/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李玲

技術領域

本發明涉及例如用于將貼合用基材彼此之間進行熱壓接的沖壓機構、以及包括該沖壓機構的接合裝置。

背景技術

已知有一種熱壓機的熱盤的加熱冷卻方法，其是在熱盤之間對被成形物進行加熱、加壓的熱壓機的熱盤的加熱冷卻方法，其特征在于，利用直接對熱盤進行加熱的加熱單元對熱盤進行加熱，然后利用加熱單元以外的作為冷卻單元的熱管對熱盤進行冷卻(參照下述專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2005-152913號公報

發明內容

發明所要解決的問題

然而，在上述現有技術中，為了使加壓均勻，熱盤的厚度較厚。因此，熱盤的熱容量較大，為了進行加熱和冷卻需要花費較多時間。此外，由于能用于加熱、冷卻的孔的數量較少，因此，為了進行加熱、冷卻，需要花費較多時間。

為此，本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能將熱盤表面的加壓力的分布限制在一定范圍內、并且能縮短加熱、冷卻所需時間的沖壓機構、以及包括該沖壓機構的接合裝置。

解決問題所采用的技術方案

本發明的沖壓機構具有：底座部，該底座部受到加壓機構施加的規定的載荷；以及熱盤部，該熱盤部包括加熱單元及冷卻單元，施加于所述底座部的載荷作為加壓力作用于該熱盤部，所述沖壓機構的特征在于，在所述熱盤部形成有多個孔部，所述孔部包含為了引導所述加熱單元而使用的加熱用孔部、以及為了引導所述冷卻單元而使用的冷卻用孔部，將構成所述多個孔部的所有的所述孔部在沿所述熱盤部的厚度方向的相同的位置、且與所述熱盤部的厚度方向正交的方向上進行排列設置，將所述熱盤部沿厚度方向剖切時的所述孔部的截面積全部為相同的面積，且在與所述熱盤部的厚度方向正交的方向上相鄰的所述孔部彼此的中心之間距離為相同的距離。

在此情況下，優選多個孔部除了加熱用孔部及冷卻用孔部以外，還具有成為虛設孔部(dummy)的空洞的孔部。

在此情況下，所述多個孔部全部為圓孔，在將與所述熱盤部的厚度方向正交的方向上相鄰的所述孔部彼此的中心之間距離設為X，將所述熱盤部的厚度設為T，將所述多個孔部的直徑設為D的情況下，優選滿足以下關系：

(T-2×D)≥X……(式1)。

在此情況下，優選所述加熱單元是加熱器，所述冷卻單元是冷卻水，所述加熱用孔部是用于供所述加熱器穿過的孔部，所述冷卻用孔部是用于供所述冷卻水流過的孔部。

本發明的接合裝置的特征在于，包括所述沖壓機構中的任意一個，利用所述沖壓機構進行的熱壓接，將貼合用基材彼此之間進行接合。

發明的效果

根據本發明，能將熱盤表面的加壓力的分布限制在一定范圍內、并且能縮短加熱、冷卻所需的時間。

附圖說明

圖1是本發明的各實施方式所涉及的接合裝置的各熱盤部處于初始狀態(非重合狀態)時的結構圖。

圖2是本發明的各實施方式所涉及的接合裝置的各熱盤部重合時的結構圖。

圖3是本發明的實施方式1所涉及的接合裝置的各熱盤部的主視圖。

圖4是表示作用于本發明的實施方式1所涉及的接合裝置的各熱盤部的加壓力的傳遞機理的說明圖。

圖5是本發明的實施方式2所涉及的接合裝置的各熱盤部的主視圖。

圖6是表示作用于本發明的實施方式3所涉及的接合裝置的各熱盤部的加壓力的傳遞機理的說明圖。

圖7是表示比較例1的應力狀態的說明圖。

圖8是表示比較例2的應力狀態的說明圖。

圖9是表示本發明的一實施例的應力狀態的說明圖。

圖10是表示比較例1、比較例2及本發明的一實施例的應力狀態的曲線圖。

具體實施方式

首先，參照附圖對本發明的實施方式1的沖壓機構、及包括該沖壓機構的接合裝置進行說明。在以下的實施方式中，以包括本發明的沖壓機構的接合裝置來進行說明。

本實施方式的接合裝置是利用熱壓接，將貼合用基材彼此之間進行接合的裝置，使用了本發明的沖壓機構。另外，貼合用基材是貼合前的基板，除了晶片或集成基板以外，還包含單片化的子基板。利用本實施方式的接合裝置，將多個貼合用基材進行貼合，從而制作復合基板。用于制作復合基板的貼合用基材既可以是不同種類也可以是相同種類。制作的復合基板用作電子設備的元器件。