[發明專利]焊接電子元件用定位裝置及焊接電子元件的方法

有效

• 申請號: 201210143193.7
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN103391693A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 陳斌;張輝;鐘明生;王葉;劉桂;李欣陽
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;李雙皓

1.一種焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，包括底座定位機構和定高鎖緊機構，所述底座定位機構包括底座和兩根豎直固定在所述底座上的定位柱，所述定位柱為階梯狀，其包括直徑由下至上逐級縮小的第一階梯段、第二階梯段和第三階梯段，所述第二階梯段與PCB板上的定位孔相配合，且所述第二階梯段的高度L和電子元件的厚度d1之和與所述PCB板的厚度d2和電子元件焊接高度H之和相等，所述第三階梯段與電子元件上的定位孔相配合；所述定高鎖緊機構設置在所述第三階梯段上，用于使所述PCB板和所述電子元件分別與所述第一階梯段的端面和所述第二階梯段的端面貼緊。

2.根據權利要求1所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述定高鎖緊機構包括卡板、壓板和彈性部件，所述卡板和所述壓板上下活套在兩根所述定位柱的所述第三階梯段上，在所述壓板上固定有至少三根沿所述定位柱軸心線方向向下延伸的定高柱，且所有所述定高柱的下端面與所述壓板下表面之間的距離和所述焊接高度H相等，所述彈性部件設置在所述卡板與所述壓板之間。

3.根據權利要求2所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述定高柱為四根，并分別布置在所述壓板的四個角部。

4.根據權利要求2所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述定高柱通過螺紋和螺帽與所述壓板連接。

5.根據權利要求2所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，在所述壓板上固定有至少兩根沿所述定位柱軸心線方向延伸的導柱，在所述卡板上設置有與所述導柱相對應的導柱孔，所述導柱穿過所述導柱孔；所述彈性元件為彈簧，所述彈簧套裝在所述導柱上。

6.根據權利要求2所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述彈性元件為彈簧，所述彈簧套裝在所述定位柱的所述第三階梯段上。

7.根據權利要求2至6中任意一項所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述第三階梯段包括上部的橫截面為扁形的扁部和其余部分，所述壓板與所述第三階梯段相配合的孔為沿第一方向延伸的條形孔，所述卡板與所述第三階梯段相配合的孔為沿第一方向延伸的葫蘆孔，其包括寬部和窄部，所述葫蘆孔的窄部與所述第三階梯段的扁部配合，所述葫蘆孔的寬部與所述第三階梯段的其余部分配合。

8.根據權利要求7所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述第一方向與兩根所述定位柱的軸心線所在平面垂直。

9.根據權利要求7所述的焊接電子元件用定位裝置，其特征在于，所述定位柱的下端通過螺釘與所述底座固定連接。

10.一種利用如權利要求1至9中任意一項所述的焊接電子元件用定位裝置焊接電子元件的方法，其特征在于，包括順次設置的如下步驟：

將電子元件的引腳插入PCB板對應的插孔內；

將所述底座定位機構的所述定位柱由下至上順次穿過PCB板和電子元件的定位孔；

安裝所述定高鎖緊機構，使所述PCB板和所述電子元件分別與所述第一階梯段的端面和所述第二階梯段的端面貼緊；

在PCB板正面進行焊接操作；

焊接完成后拆除所述定高鎖緊機構和所述底座定位機構。