[發明專利]一種測量界面接觸熱阻的方法無效
| 申請號： | 201210143110.4 | 申請日： | 2012-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN102680512A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 馮士維;石磊;郭春生;劉靜;朱慧 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | G01N25/20 | 分類號： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 測量 界面 接觸 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種測量界面接觸熱阻的方法，其特征在于，步驟如下：
（1）選擇被測電子元件和被測熱阻材料；
（2）將被測電子元件與被測熱阻材料按不同厚度制備成2個以上接觸界面；
（3）測量電子元件管芯到被測界面的熱阻Rdevice；
（4）用熱阻測試儀測量電子元件管芯與不同厚度材料底面之間的總熱阻Rtot；
（5）以Rtot為y軸，材料厚度為x軸作直線；
（6）將該直線延長至y軸交點處的得到熱阻，就是接觸熱阻Rc與元件管芯到被測界面的熱阻Rdevice之和；
（7）將(6)中得到的熱阻減去Rdevice即得到接觸熱阻Rc。
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