[發明專利]晶圓質量檢測系統以及晶圓質量檢測方法

有效

• 申請號: 201210142956.6
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN102637617A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 周俊杰;江瑞星;袁力;沈鴻強;翁慶忠
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種晶圓質量檢測系統，包括：風險控制派貨模塊、生產報告模塊和質量檢測監控模塊；其中，所述風險控制派貨模塊用于對預定批次的晶圓作標記，其中，作標記的晶圓為標記批次晶圓，未作標記的晶圓為未標記批次晶圓，并根據每臺生產設備的抽檢模式對該生產設備進行派貨安排；所述生產報告模塊用于將設備抽檢模式信息發送給所述風險控制派貨模塊，并將所有生產設備的生產信息實時傳送給所述質量檢測監控模塊；所述質量檢測監控模塊用于實時顯示每臺生產設備上的晶圓投入情況以及每臺設備中作標記的晶圓的信息，并計算出每臺生產設備的風險批次數，當所述風險批次數超過上線規格時，所述風險控制派貨模塊會發出警示派貨要求。

2.如權利要求1所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，所述抽檢模式包括：常規抽檢模式、異常抽檢模式以及保養后抽檢模式。

3.如權利要求2所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，所述常規抽檢模式適用于未出現異常情況和正常生產未進行保養的設備。

4.如權利要求3所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，對所述常規抽檢模式下的生產設備，所述風險控制派貨模塊依照晶圓進入所述生產設備的順序，每隔第一數量的未標記批次晶圓后派出一個標記批次晶圓進入所述生產設備進行生產。

5.如權利要求2所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，所述異常抽檢模式適用于運轉異常的設備。

6.如權利要求5所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，對所述異常抽檢模式下的生產設備，所述風險控制派貨模塊依照晶圓進入所述生產設備的順序，每隔第二數量的未標記批次晶圓后派出一個標記批次晶圓進入所述生產設備進行生產。

7.如權利要求6所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，所述第二數量小于第一數量。

8.如權利要求2所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，所述保養后抽檢模式適用于進行了保養但還未投入生產的生產設備。

9.如權利要求8所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，對所述保養后抽檢模式下的生產設備，所述風險控制派貨模塊對進入所述生產設備的第一個批次晶圓派出標記批次晶圓。

10.如權利要求1至9中任意一項所述的晶圓質量檢測系統，其特征在于，所述風險批次數是從經過一生產設備后被檢查的批次至該生產設備最近結束生產的批次之間的批次數目。

11.一種采用如權利要求1所述的晶圓質量檢測系統的晶圓質量檢測方法，包括：

所述風險控制派貨模塊對預定批次的晶圓作標記，其中，作標記的晶圓為標記批次晶圓，未作標記的晶圓為未標記批次晶圓；

所述生產報告模塊將設備抽檢模式信息發送給所述風險控制派貨模塊，所述風險控制派貨模塊根據每臺生產設備的抽檢模式對該生產設備進行派貨安排，所述生產報告模塊將所有生產設備的生產信息實時傳送給所述質量檢測監控模塊；

所述質量檢測監控模塊實時顯示每臺生產設備上的晶圓投入情況以及每臺設備中標記批次晶圓的信息，并計算出每臺生產設備的風險批次數，當所述風險批次數超過上線規格時，所述風險控制派貨模塊會發出警示派貨要求。

12.如權利要求11所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，所述抽檢模式包括：常規抽檢模式、異常抽檢模式以及保養后抽檢模式。

13.如權利要求12所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，所述常規抽檢模式適用于未出現異常情況和正常生產未進行保養的設備。

14.如權利要求13所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，對所述常規抽檢模式下的生產設備，所述風險控制派貨模塊依照晶圓進入所述生產設備的順序，每隔第一數量的未標記批次晶圓后派出一個標記批次晶圓進入所述生產設備進行生產。

15.如權利要求12所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，所述異常抽檢模式適用于運轉異常的設備。

16.如權利要求15所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，對所述異常抽檢模式下的生產設備，所述風險控制派貨模塊依照晶圓進入所述生產設備的順序，每隔第二數量的未標記批次晶圓后派出一個標記批次晶圓進入所述生產設備進行生產。

17.如權利要求16所述的晶圓質量檢測方法，其特征在于，所述第二數量小于第一數量。