[發明專利]光刻對準參數預測方法以及光刻方法有效
| 申請號: | 201210142948.1 | 申請日: | 2012-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN102662313A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發明(設計)人: | 陳蕾;胡林;鮑曄;周孟興 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | G03F9/00 | 分類號: | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光刻 對準 參數 預測 方法 以及 | ||
1.一種光刻對準參數預測方法,其特征在于包括:
獲取同一產品的相對于當前層次相似的其它層次在該機器上的光刻對準參數的第一加權平均值及第一預測準確度參數;
獲取與當前產品相同技術平臺的其他產品相同層次在該機器上的光刻對準參數的第二加權平均值及第二預測準確度參數;
獲取該機器的光刻對準日常監測的結果值及第三預測準確度參數;以及如果當前預測的新產品層次不需要量測光刻對準值,則將光刻對準值直接賦值為0。
2.根據權利要求1所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于還包括:
如果第一預測準確度參數高于給定的閾值,則將光刻對準預測值設置為等于:第一加權平均值-結果值×第三預測準確度參數。
3.根據權利要求1或2所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于還包括:如果第一預測準確度參數低于給定的閾值,則將光刻對準預測值設定為等于:(第一加權平均值×第一預測準確度參數+第二加權平均值×(1-第一預測準確度參數)×第二預測準確度參數)/(第一預測準確度參數+(1-第一預測準確度參數)×第二預測準確度參數)-結果值×第三預測準確度參數。
4.根據權利要求1或2所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于,給定的閾值是可變常數。
5.根據權利要求1或2所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于,第一加權平均值及其第一預測準確度參數所使用的數據庫是該產品在該機器上一定時間段內所有相似層次的對準參數的理想值;其中,理想值是實際使用的對準參數減去對準量測值所得到的結果值。
6.根據權利要求5所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于,對準到同一前層的所有層次為相似層次,并且所有金屬層為相似層次,所有孔層為相似層次。
7.根據權利要求1或2所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于,針對第二加權平均值,將該機器上所有產品層次的對準參數歸為四類,如果僅有當前機器匹配,則該數據為第一類;如果僅有當前機器以及層次匹配,則該數據歸為第二類;如果僅有當前機器、層次、技術平臺匹配,則該數據歸為第三類;如果當前機器、層次、技術平臺和前層機器均匹配,則該數據歸為第四類。
8.根據權利要求7所述的光刻對準參數預測方法,其特征在于,根據所述四類或者所述四類的一部分來計算第二加權平均值。
9.一種采用了根據權利要求1至8之一所述的光刻對準參數預測方法的光刻方法。
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