[發明專利]晶體硅太陽電池及其制作方法在審
| 申請號: | 201210142825.8 | 申請日: | 2012-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN103390675A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發明(設計)人: | 郭群超;柳琴;龐宏杰;王凌云;白曉宇;張愿成;張瀅清 | 申請(專利權)人: | 上海太陽能工程技術研究中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/068 | 分類號: | H01L31/068;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 楊元焱 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體 太陽電池 及其 制作方法 | ||
1.一種晶體硅太陽電池,其特征在于:包括制有PN結的晶體硅片,在制有PN結的晶體硅片的正面和背面分別沉積一層透明導電薄膜,在正面和背面的透明導電薄膜上分別電鍍銅柵線電極。
2.如權利要求1所述的晶體硅太陽電池,其特征在于:所述的透明導電薄膜的厚度為20nm-80nm;所述的銅柵線電極的寬度為30μm-60μm。
3.如權利要求1所述的晶體硅太陽電池,其特征在于:所述的透明導電薄膜為ITO薄膜、ZnO薄膜、IWO薄膜或TiO2薄膜。
4.如權利要求1所述的晶體硅太陽電池的制作方法,其特征在于:包括以下步驟:
A、以晶體硅片作為襯底,用堿液對襯底表面進行清洗和表面織構化處理;
B、對襯底通過熱擴散的方法進行磷摻雜制備PN結;
C、采用濕法或干法刻邊,去掉擴散后造成的邊緣短路;
D、采用氫氟酸腐蝕的方法去除磷硅玻璃;
E、采用磁控濺射或RPD的方法在制有PN結的晶體硅片的正面和背面分別沉積一層透明導電薄膜;
F、在正面和背面的透明導電薄膜上分別電鍍銅柵線電極。
5.如權利要求4所述的晶體硅太陽電池的制作方法,其特征在于:步驟A中所述的作為襯底的晶體硅片為P型晶體硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





