[發明專利]半導體芯片接合設備

無效

• 申請號: 201210142799.9
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102769997A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 李壽鎮
• 申請（專利權）人: IPS系統股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種用于接合半導體芯片的設備，為了將所述半導體芯片接合到印刷電路板，所述設備包含：芯片吸附單元，所述芯片吸附單元在初始位置處吸附半導體芯片并且在所述半導體芯片被安裝到印刷電路板的安裝位置處釋放所述半導體芯片的所述吸附；襯底支撐板，所述襯底支撐板與所述芯片吸附單元的所述初始位置間隔開并且支撐所述印刷電路板；芯片轉移單元，所述芯片轉移單元轉移所述芯片吸附單元；和襯底驅動單元，所述襯底驅動單元轉移或旋轉所述襯底支撐板，

其中所述襯底驅動單元包含：第一驅動器，所述第一驅動器在水平方向上轉移所述襯底支撐板以便將所述印刷電路板轉移到所述安裝位置；和第二驅動器，所述第二驅動器耦合到所述第一驅動器并在水平方向上轉移所述襯底支撐板或關于和所述水平方向相交的方向旋轉所述襯底支撐板，以便通過關于所述印刷電路板的對準標記的信息調節所述印刷電路板，從而對準于所述安裝位置處，

所述設備進一步包含傾角調節器，所述傾角調節器調節所述襯底支撐板的傾角以使得所述半導體芯片可在所述半導體芯片和所述印刷電路板的接觸表面彼此平行的狀態下安裝到所述印刷電路板。

2.如權利要求1所述的設備，其中

所述芯片吸附單元包含吸附所述半導體芯片的吸附器、上下移動所述吸附器的向上/向下移動驅動器和旋轉所述吸附器的旋轉驅動器，以及

所述向上/向下移動驅動器包含：軸直線電機，所述軸直線電機包含定子和轉子，所述轉子相對所述定子移動，并且所述吸附器固定地安裝到所述轉子；和彈性構件，所述彈性構件彈性地促使所述定子和所述轉子在彼此接近的方向上移動。

3.如權利要求2所述的設備，其中所述吸附器包含：第一構件，所述第一構件接觸所述半導體芯片；第二構件，所述第二構件與所述第一構件間隔開并且耦合到所述第一構件；和間隔調節器，所述間隔調節器在所述第一構件與所述第二構件之間的局部位置中調節所述第一構件與所述第二構件之間的間隔。