[發(fā)明專利]耐高壓的表面貼裝熔斷器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210142757.5
• 申請(qǐng)日: 2012-05-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102646558A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田偉;龔建;仇利民;楊兆國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶訊科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01H85/042
• 分類號(hào): H01H85/042;H01H85/05;H01H85/12;H01H69/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種耐高壓的表面貼裝熔斷器，包括熔斷芯片（1），此熔斷芯片（1）主要由兩個(gè)端電極（2）、陶瓷基片（3）、第一熔體層（4）和第一滅弧玻璃層（5）組成，所述第一熔體層（4）位于陶瓷基片（3）上表面，兩個(gè)所述端電極（2）分別位于第一熔體層（4）兩側(cè)并與所述第一熔體層（4）電連接，所述第一滅弧玻璃層（5）覆蓋于所述第一熔體層（4）和端電極（2）中靠熔體層的區(qū)域，其特征在于：

所述端電極（2）由表電極（12）、背電極（13）和側(cè)電極（14）組成，位于所述陶瓷基片（3）上表面的所述表電極（12）位于所述第一熔體層（4）一側(cè)，所述端電極（2）中靠第一熔體層（4）的區(qū)域?yàn)榇吮黼姌O（12）中的部分區(qū)域，所述背電極（13）位于所述陶瓷基片（3）下表面，所述側(cè)電極（14）電連接所述表電極（12）和背電極（13）；一第二熔體層（17）位于陶瓷基片（3）下表面，兩個(gè)所述背電極（13）分別位于所述第二熔體層（17）兩側(cè)并與所述第二熔體層（17）電連接；所述第二滅弧玻璃層（18）覆蓋于所述第二熔體層（17）和背電極（13）中靠第二熔體層（17）的區(qū)域；

一中間具有圓形通孔（6）的熔斷本體（7），其端頭制備有金屬層（19），所述熔斷芯片（1）位于此熔斷本體（7）的圓形通孔（6）內(nèi)，兩個(gè)金屬蓋（8）分別位于所述熔斷本體（7）兩端并覆蓋其圓形通孔（6）從而形成密閉腔，所述端電極（2）通過(guò)焊片（9）與所述金屬蓋（8）電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述圓形通孔（6）內(nèi)熔斷芯片（1）和熔斷本體（7）之間填充有緩沖層（10），此緩沖層（10）為二氧化硅改性的硅膠，其中二氧化硅含量20%~60%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：一保護(hù)層（15）覆蓋于所述第一滅弧玻璃層（5）、表電極（12）、第二滅弧玻璃層（18）和背電極（13）表面，此保護(hù)層（15）為礦物改性的雙酚類樹(shù)脂，礦物含量40%~50%。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔斷本體（7）材料為氧化鋯摻雜氧化鋁陶瓷，其中氧化鋯含量5%~20%。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述陶瓷基片（3）材料為鎂橄欖石陶瓷基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述陶瓷基片（3）和第一、第二熔體層（4、17）之間均設(shè)置有玻璃釉層（11）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述金屬蓋（8）與熔斷本體（7）側(cè)面之間設(shè)置有金屬層（16）。