[發明專利]覆晶載板的錫球凸塊的回焊與整平方法及其回焊整平設備

有效

• 申請號: 201210142053.8
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN103390561A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 費耀祺
• 申請（專利權）人: 鴻騏新技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

1.一種覆晶載板的錫球凸塊的回焊與整平方法，其特征在于，包括：

提供一基板載臺于一容置腔體內，將一覆晶載板置于該基板載臺上，該覆晶載板形成有多個錫球凸塊；

提供一具加熱能力的壓合頭座于該基板載臺的上方，該壓合頭座具有一平坦底面；

提供一蓋體，蓋合該容置腔體以形成一密閉腔室；

灌入氮氣于該密閉腔室內，然后抽取真空；

加熱該基板載臺以使這些錫球凸塊到達熔點，并加熱該壓合頭座到接近這些錫球凸塊的熔點；

向下移動該壓合頭座，使該壓合頭座接觸該覆晶載板上的這些錫球凸塊達一預定的時間，使這些錫球凸塊的頂緣呈平面狀且呈共平面；

降低該壓合頭座的溫度，然后移開該壓合頭座；

移開該蓋體；及

移出該覆晶載板。

2.如權利要求1所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊與整平方法，其特征在于，加熱該基板載臺的步驟，包括進一步提供一下熱源于該基板載臺的下方，以及一設置于該容置腔體外面的保護氣體裝置，該保護氣體裝置以至少一熱氣管連接至該容置腔體內。

3.如權利要求2所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊與整平方法，其特征在于，進一步包括通過該熱氣管通入氣體狀助焊劑于該容置腔體內。

4.如權利要求1所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊與整平方法，其特征在于，該壓合頭座以陶瓷材料制成。

5.如權利要求1所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊與整平方法，其特征在于，加熱該壓合頭座的步驟為加熱至低于這些錫球熔點10±5℃，然后向下移動該壓合頭座以接觸這些錫球凸塊。

6.一種覆晶載板的錫球凸塊的回焊整平設備，其特征在于，包括：

一容置腔體，連接至少一氣體管體；

一基板載臺，設置于該容置腔體內，用以承載一具有錫球凸塊的覆晶載板；

一下熱源，設于該容置腔體內以加熱該基板載臺；

一蓋體，可移動地覆蓋于該容置腔體以形成一密封腔室；

一壓合頭座，可移動地設于該基板載臺的上方，具有一平坦底面用以壓平這些錫球凸塊、及一熱源設置于其內。

7.如權利要求6所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊整平設備，其特征在于，進一步包括一設置于該容置腔體外面的保護氣體裝置，該保護氣體裝置以至少一熱氣管連接至該容置腔體內。

8.如權利要求7所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊整平設備，其特征在于，進一步包括通過該熱氣管連通至該容置腔體內的助焊劑供應器。

9.如權利要求7所述的覆晶載板的錫球凸塊的回焊整平設備，其特征在于，進一步包括：一載板輸送設備，位于該容置腔體的外面以輸送多個該覆晶載板；及一機械手臂，以移動該覆晶載板于該容置腔體內。