[發明專利]用于傳輸大電流的電路板無效
| 申請號: | 201210141623.1 | 申請日: | 2012-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN102711377A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 林萬禮;陳法古;陳嘉文;許修銓;郭家祥 | 申請(專利權)人: | 敬鵬(常熟)電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H01R13/02;H01R31/06 |
| 代理公司: | 常熟市常新專利商標事務所 32113 | 代理人: | 朱偉軍 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳輸 電流 電路板 | ||
技術領域
本發明屬于電路板技術領域,具體涉及一種用于傳輸大電流的電路板。
背景技術
電路板是電子元件的載體,并且電路板上設置的線路可實現電子元件之間電連接,以滿足電流傳輸與信號傳輸的要求。為了配合各種電子設備的運作需求,電路板必須具有可傳輸大電流的功能。
在公開的專利文獻中可見諸用于傳輸大電流的電路板,典型的如中國臺灣專利公告號TW330754推薦的“大電流電路板”,該電路板結構由圖8所示:包括電路板本體5、固定在電路板本體5上的復數個固定柱51和通過螺釘53將兩端固定在兩固定柱51的頂部的連接板52,藉此,大電流可通過固定柱51與連接板52進行傳輸,并且由于連接板52相對于電路板本體5而言表現為騰空狀態,因此不會對設置在電路板本體5上的電子元件產生影響,即不會產生干涉。
但是,上述TW330754提供的“大電流電路板”存在以下兩點缺憾:其一,裝配麻煩,因為除了需要將復數個即一組固定柱51與電路板本體5固定外,還需預先對固定柱51的頂端的中央部位加工螺釘孔,并且還需在連接板52上并且在對應于固定柱51的頂端的所述螺釘孔的位置加工出螺釘讓位孔,由螺釘53對位螺釘讓位孔旋入到固定柱51的頂端的前述螺釘孔內而藉以使連接板52以騰空狀態對應于電路板本體5的上方,可見,操作者的裝配作業十分煩瑣,需要冗長的時間才能完成裝配,不利于工業化放大生產效率的提高;其二,由于需要依賴作為輔助部件的固定柱51,因此輔助材料消耗大,使裝配成本顯著提高,與目前全社會倡導的節約型經濟精神相悖。
鑒于上述已有技術,有必要加以合理改進,為此,本申請人作了有益的設計,下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。
發明內容
本發明的任務在于提供一種有助于摒棄固定柱而可將設置于電路板本體上的兩導電元件彼此實現電氣連接而藉以體現快捷組裝、增進生產效率和節約輔助材料消耗的用于傳輸大電流的電路板。
本發明的任務是這樣來完成的,一種用于傳輸大電流的電路板,包括電路板本體,在該電路板本體上設置有一個或以上的第一導電元件和一個或以上的第二導電元件,其中:第一、第二導電元件彼此間隔,特征在于:還包括有一導電橋,該導電橋的一端與所述第一導電元件連接,而另一端與所述第二導電元件連接,并且第一導電元件和第二導電元件嵌置于所述的電路板本體上。
在本發明的一個具體的實施例中,所述的導電橋與嵌置于所述的電路板本體上的所述第一導電元件以及與所述第二導電元件的連接為嵌配連接、緊固件連接或焊接連接,并且導電橋為一矩形的導電板或一電纜線。
在本發明的另一個具體的實施例中,當所述的導電橋為一矩形的導電板時,并且當導電板與嵌置于所述電路板本體上的所述第一導電元件以及所述的第二導電元件的連接為嵌配連接時,則在導電板朝向第一導電元件的一端彎折構成有一第一嵌腳,而在導電板朝向第二導電元件的一端彎折而構成有一第二嵌腳,在第一導電元件上并且在對應于所述的第一嵌腳的位置開設有一與第一嵌腳適配的第一嵌腳槽,而在第二導電元件上并且在對應于所述的第二嵌腳的位置開設有一與第二嵌腳適配的第二嵌腳槽,第一嵌腳嵌入于第一嵌腳槽內,而第二嵌腳嵌入于第二嵌腳槽內。
在本發明的又一個具體的實施例中,在所述的導電板的長度方向的中部并且朝向所述電路板本體的一側固定有一支撐腳,該支撐腳支撐在所述的電路板本體上。
在本發明的再一個具體的實施例中,當所述的導電橋為一電纜線時,則該電纜線埋設在所述的電路板本體上,并且該電纜線的一端與所述的第一導電元件焊接連接或由緊固件連接,另一端與所述的第二導電元件焊接連接或由緊固件連接。
在本發明的還有一個具體的實施例中,所述的第一、第二導電元件和導電橋由導電材料制作,所述的導電材料為銅。
在本發明的更而一個具體的實施例中,在所述的電路板本體上設有IC信號傳輸電路。
在本發明的進而一個具體的實施例中,在所述的電路板本體上開設有數量與所述的第一導電元件和第二導電元件的數量相等的并且位置與第一、第二導電元件相對應的以及大小與第一、第二導電元件相適配的導電元件嵌置孔,并且在導電元件嵌置孔的孔壁上結合有一電鍍層,所述的第一導電元件和第二導電元件嵌置于導電元件嵌置孔內。
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