[發明專利]吹掃裝置、裝載部有效
| 申請號： | 201210141399.6 | 申請日： | 2012-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN102810496B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 中野高彰 | 申請（專利權）人： | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 裝載 | ||
【權利要求書】：
1.一種吹掃裝置，其特征在于，該吹掃裝置能夠經由設置在吹掃對象容器的底面上的接口件將該吹掃對象容器內的氣體氣氛置換成氮或干燥空氣，該吹掃裝置包括：
底面側吹掃單元，其安裝在能夠載置上述吹掃對象容器的載置臺上；以及
底面側吹掃噴嘴主體，其在上端部具有能夠與上述接口件相接觸的接口件接觸部，并且在下端部具有能夠與形成在上述底面側吹掃單元上的安裝部相配合的被安裝部，通過使上述被安裝部以能夠裝卸的方式與上述安裝部配合，能夠將上述底面側吹掃噴嘴主體安裝到上述底面側吹掃單元上；
在使上述被安裝部與上述安裝部配合的狀態下，上述接口件接觸部定位在規定位置并且呈大致水平。
2.根據權利要求1所述的吹掃裝置，其特征在于，
上述被安裝部為外螺紋部或內螺紋部，上述安裝部為與上述被安裝部相對應的內螺紋部或外螺紋部，通過將上述外螺紋部螺紋連接于上述內螺紋部中，使上述被安裝部以能夠裝卸的方式與上述安裝部配合。
3.一種裝載部，其特征在于，其在無塵室內設置成與半導體制造裝置相鄰，接收被輸送來的吹掃對象容器即FOUP，并在上述半導體制造裝置內和該FOUP內之間經由形成在FOUP的前表面的輸入輸出口取出和放入被存儲在該FOUP內的晶圓，
上述裝載部具備權利要求1或2所述的吹掃裝置。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
