[發明專利]半導體檢查裝置

有效

• 申請號: 201210141309.3
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN102778292A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 齋藤仁
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: G01J1/00
• 分類號: G01J1/00;G01J1/02;G01R31/26
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 胡金瓏

1.一種半導體檢查裝置，包括：

分度工作臺部件，被設置多個臺面，并使該多個臺面移動；以及

檢查部件，在該多個臺面搭載多個半導體芯片，從而檢查該多個半導體芯片。

2.如權利要求1所述的半導體檢查裝置，還包括：

插座部件，搭載于所述臺面上，所述半導體芯片被收容于其內部并能夠通電。

3.如權利要求2所述的半導體檢查裝置，其中，

所述插座部件被構成為，能夠對所述半導體芯片的上表面或者下表面的各端子電連接。

4.如權利要求1所述的半導體檢查裝置，還包括：

第1移送部件，將對半導體晶片進行了切片化后的多個半導體芯片中的、數量比其少的多個半導體芯片，移送到所述分度工作臺的多個臺面中的、數量比其少的多個臺面。

5.如權利要求1所述的半導體檢查裝置，其中，

所述半導體芯片是發光元件芯片，所述檢查部件進行該發光元件芯片的光學檢查以及DC特性檢查。

6.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置，其中，

所述插座部件在所述半導體芯片的搭載面上設置反射板。

7.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置，其中，

所述插座部件開放所述半導體芯片的周邊部，或者對該周邊部設置透光材料。

8.如權利要求1或4所述的半導體檢查裝置，還包括：

第2移送部件，將檢查后的插座部件內的半導體芯片，根據檢查結果移送到不同的片材。

9.如權利要求4所述的半導體檢查裝置，其中，

所述第1移送部件在一并移送多個半導體芯片時，移送目的地與移送源的該多個半導體芯片的拾取間隔不同。

10.如權利要求8所述的半導體檢查裝置，其中，

所述第1移送部件以及所述第2移送部件中的至少該第2移送部件，在一并移送多個半導體芯片時，移送目的地與移送源的該多個半導體芯片的拾取間隔不同。

11.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置，其中，

所述插座部件具有在內部對所述半導體芯片進行定位的定位機構。

12.如權利要求1所述的半導體檢查裝置，其中，

所述檢查部件對所述分度工作臺部件的各臺面，具有規定的各測定功能。

13.如權利要求12所述的半導體檢查裝置，其中，

使設置于所述分度工作臺部件的各臺面上的所有檢查部件同時驅動而同時進行檢查。

14.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置，其中，

所述插座部件通過插座蓋開閉機構進行開閉。

15.如權利要求1所述的半導體檢查裝置，其中，

所述分度工作臺部件的外形除了俯視圖圓形、橢圓形、長圓形之外，還是角部分變圓的三角形、四角形、多角形和半圓形、以及一個或者多個直線狀中的任一個。

16.如權利要求15所述的半導體檢查裝置，其中，

所述分度工作臺部件具有其臺面以直線狀連續排列多個的部分。

17.如權利要求1所述的半導體檢查裝置，其中，

在切片化后的半導體晶片的檢查對象的多個半導體芯片的配置位置的周圍附近，配置一個或者多個所述分度工作臺部件。