[發(fā)明專利]制造絕緣柵極半導(dǎo)體裝置的方法及結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210141165.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102856182A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | P·A·伯克;G·M·格里瓦納;B·帕德瑪納伯翰;P·溫卡特拉曼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 美國(guó)亞*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 絕緣 柵極 半導(dǎo)體 裝置 方法 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于形成半導(dǎo)體裝置的方法,包括以下步驟:
提供具有主表面的半導(dǎo)體材料區(qū)域;
形成從所述主表面延伸的溝槽;
上覆于所述溝槽的表面形成第一層;
相鄰于所述第一層形成間隔層,其中所述間隔層包含不同于所述第一層的材料;
在鄰近所述溝槽的下表面處形成第一區(qū)域,所述第一區(qū)域包含不同于所述間隔層的材料;
在所述溝槽的下部分且相鄰于所述間隔層及所述第一區(qū)域的若干部分中形成第一電極;其中所述第一層的若干部分介于所述第一電極與所述半導(dǎo)體材料區(qū)域之間;
在所述第一電極上方形成電介質(zhì)層;以及
相鄰于所述第一層及所述電介質(zhì)層形成第二電極,其中所述第二電極的至少一部分位于所述溝槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括以下步驟:
鄰接所述溝槽形成主體區(qū)域;以及
鄰接所述主體區(qū)域及所述溝槽形成源極區(qū)域,其中所述形成所述第一層的步驟包括:形成柵極電介質(zhì)層,且其中所述形成所述第一電極的步驟包括:形成屏蔽電極,且其中所述形成所述第二電極的步驟包括:形成柵極電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述形成所述間隔層的步驟包括以下步驟:
相鄰于所述第一層形成第三層;以及
去除所述第三層的鄰近所述溝槽的所述下表面處的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,進(jìn)一步包括以下步驟:在所述去除所述第三層的部分的步驟之前,上覆于所述主表面且相鄰于所述第三層形成非共形層,且其中所述非共形層在鄰近所述溝槽的上表面處較厚。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括以下步驟:在所述形成所述第一區(qū)域的步驟之前,去除所述第一層的在所述間隔層下面的若干部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述形成所述第一層的步驟包括:形成包含氧化硅的第一層,且其中所述形成所述第一區(qū)域的步驟包括:形成包含氧化硅的所述第一區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述形成所述間隔層的步驟包括:形成包含氮化硅的所述間隔層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括以下步驟:在所述形成所述第一區(qū)域的步驟之前,相鄰于所述間隔層形成多晶半導(dǎo)體間隔層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述形成所述源極區(qū)域的步驟包括:形成源極區(qū)域,所述源極區(qū)域具有鄰接所述溝槽的延伸部分及鄰接所述延伸部分的中心部分,其中所述中心部分比所述延伸部分淺。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述形成所述第一區(qū)域的步驟包括:形成具有沿著所述溝槽的下側(cè)壁表面增大的厚度的所述第一區(qū)域,其中所述厚度在鄰近所述溝槽的最下部分處最大。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述形成所述第一電極的步驟包括:形成具有階梯狀的所述第一電極。
12.一種用于形成半導(dǎo)體裝置的方法,包括以下步驟:
提供具有主表面的半導(dǎo)體材料區(qū)域;
形成從所述主表面延伸的溝槽,其中所述溝槽具有側(cè)壁表面及下表面;
鄰接所述側(cè)壁表面及所述下表面形成第一電介質(zhì)層;
相鄰于所述柵極電介質(zhì)層形成第一間隔層且將所述柵極電介質(zhì)層的鄰近所述下表面的區(qū)段保留為曝露;
從所述下表面去除所述第一電介質(zhì)層相鄰于所述第一間隔層及所述半導(dǎo)體材料區(qū)域的若干部分;
鄰接所述下表面形成第一電介質(zhì)區(qū)域,其中所述第一電介質(zhì)層比所述柵極電介質(zhì)層厚;
相鄰于所述間隔層形成第二電介質(zhì)層;
相鄰于所述第一電介質(zhì)區(qū)域及所述第二電介質(zhì)層形成第一導(dǎo)電區(qū)域;
相鄰于所述第一電極的上表面形成第二電介質(zhì)區(qū)域;
去除所述第二電介質(zhì)層及所述間隔層相鄰于所述溝槽的若干上部分的若干部分;以及
相鄰于所述第一電介質(zhì)層及所述第二電介質(zhì)區(qū)域形成第二導(dǎo)電區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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