[發明專利]電鍍設備

無效

• 申請號: 201210139582.2
• 申請日: 2012-05-08
• 公開（公告）號: CN103388171A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 莊思萌
• 申請（專利權）人: 統鉆企業有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種電鍍設備，特別是指一種用于在一電鍍槽內對至少一待電鍍產品進行電鍍的電鍍設備。

背景技術

現有的電鍍設備包含：一電鍍槽、以及均設置于該電鍍槽內的一正極部、一負極部和兩玻璃纖維基板（Dummy?Board，俗稱假性板），該正極部和負極部設置于該電鍍槽內的相對兩側，欲電鍍時，將待電鍍產品（例如：印刷電路板等）設置于該電鍍槽內而進行電鍍。

但是，單純的玻璃纖維基板無法供電鍍槽使用，如圖1所示，玻璃纖維基板1的正、背面必須先分別壓制有一層銅箔11，接著再經過多次的電鍍，以在該玻璃纖維基板1的周邊形成有一圈鍍銅12，使該玻璃纖維基板1整個被銅（銅箔11和鍍銅12）所包覆起來，如此一來才能當作極性板使用并供電鍍槽進行電鍍，確極為麻煩且費工。

再者，縱使所述玻璃纖維基板1已整個被銅所包覆，但在實際供電鍍槽對多個待電鍍產品進行電鍍時，卻會造成分別鍍于該些待電鍍產品上的鍍層厚度既厚且又彼此互不等厚（厚度不平均）的缺陷，亦即：愈靠近所述玻璃纖維基板1的待電鍍產品的鍍層厚度愈厚，而愈遠離的待電鍍產品的鍍層厚度則愈薄，從而造成質量和良率均不佳。

三者，現有技術使用所述玻璃纖維基板1進行電鍍，若遇到鍍層厚度的需求較厚時，須拉高電鍍電流，而導致耗電的缺陷。

四者，所述玻璃纖維基板1在經過多次的電鍍后，會在先前所包覆的銅之外再形成一層愈來愈厚的吸附鍍層，一旦吸附鍍層厚度過厚時，由于無法回收再使用，因此所述玻璃纖維基板1就必須丟棄；然而，所述玻璃纖維基板1的材質根本無法被分解，丟棄所述玻璃纖維基板1將會造成嚴重的環保問題。

因此，如何設計出一種可完全克服上述現有技術缺陷的本發明，為本案發明人所亟欲解決的一大課題。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的不足與缺陷，提出一種電鍍設備，通過金屬對象為純由金屬（例如不銹鋼）所制成，以具有：穩定的阻抗、穩定的導電、以及穩定的磁力線，因此鍍于待電鍍產品上的鍍層厚度能既薄且彼此等厚（厚度平均），從而使質量和良率均佳，且還能減少電鍍銅的損耗而降低成本；再者，在電鍍較厚鍍層時，不須拉高電鍍電流而具有不耗電功效；三者，電鍍時在金屬對象上所形成的吸附鍍層可予以撕去，使金屬對象能完全還原到如同新品一般而能循環回收使用，不會造成環保問題。

為達上述目的，本發明提供一種電鍍設備，用于電鍍一待電鍍組，該電鍍設備包含：一電鍍槽、一正極部、一負極部、以及至少兩金屬對象。其中，該電鍍槽設置有一正極組件；該正極部包括多個正極構件；該負極部包括多個負極構件，該正極部和該負極部分別設置于該電鍍槽內的兩相對側；該兩金屬物件為純由金屬所制成，該兩金屬物件設置于該電鍍槽內，且該兩金屬對象和該待電鍍組均電性連接于該正極組件。

由此，使本發明具有如下有益技術效果：穩定的阻抗、穩定的導電、以及穩定的磁力線，因此鍍于待電鍍產品上的鍍層厚度能既薄且彼此等厚（厚度平均），從而使質量和良率均佳，且還能減少電鍍銅的損耗而降低成本；再者，在電鍍較厚鍍層時，不須拉高電鍍電流而具有不耗電功效；三者，可撕去金屬對象上的吸附鍍層，使得金屬對象能完全還原到如同新品一般而能循環回收使用，不會造成環保問題。

為了能夠更進一步了解本發明的特征、特點和技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，只是所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發明。

附圖說明

圖1為現有技術所使用的玻璃纖維基板的剖示圖；

圖2為本發明電鍍設備的俯視示意圖；

圖3為本發明電鍍設備中的金屬對象于正視時的平面圖；

圖4為本發明電鍍設備中的金屬對象于側視時的平面圖。

圖中符號說明

現有技術

1?????玻璃纖維基板

11????銅箔????12????鍍銅

本發明

2?????電鍍槽

21????正極部????211?????正極構件

22????負極部????221?????負極構件

23????正極組件??24??????夾具

3?????金屬物件

31????開口

32????溝槽

4?????待電鍍組

41????待電鍍產品

具體實施方式