[發明專利]液體冷卻的功率半導體模塊

無效

• 申請號: 201210139273.5
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102770006A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 彼得·貝克達爾;英戈·博根;拉爾夫·埃勒;哈拉爾德·科波拉;湯姆斯·施托克邁爾
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/473
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

1.液體冷卻的功率半導體模塊（1），其特征在于，所述功率半導體模塊（1）具有電絕緣的殼體（11），在所述殼體中布置有冷卻裝置（13）以及功率電子子系統（12），所述冷卻裝置具有用于冷卻液體的冷卻液體入口（131）和冷卻液體出口（133），其中，所述冷卻裝置（13）具有冷卻室（132），在所述冷卻室中所述功率電子子系統（12）與所述冷卻液體形成熱接觸。

2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述冷卻裝置（13）由電絕緣的材料構造。

3.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述冷卻裝置（13）由金屬或由金屬合金構造。

4.根據上述權利要求之一所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率電子子系統（12）的控制接頭（124）構建為接觸彈簧，所述接觸彈簧在壓力下貼靠在控制電路板（125）的觸點上。

5.根據上述權利要求之一所述的功率半導體模塊，其特征在于，在所述殼體（11）中還布置有電容器（122k），所述電容器與內部直流接頭（122）電連接。

6.根據權利要求5所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述電容器（122k）與所述冷卻裝置（13）形成熱接觸。

7.根據權利要求5或6所述的功率半導體模塊，其特征在于，內部直流母線（122v）將所述內部直流接頭（122）彼此連接并與所述電容器（122k）和與外部直流接頭（123）連接。

8.功率電子裝置（4），所述功率電子裝置包括多個根據權利要求1至7之一所述的功率半導體模塊（1）和外部冷卻裝置（2），在所述外部冷卻裝置上，所述功率半導體模塊（1）并排地布置，并且所述外部冷卻裝置具有用于冷卻液體的第一通管（21）和第二通管（22），其中，模塊側的液體入口（131）與所述第一通管（21）液體密封地連接，并且模塊側的冷卻液體出口（133）與所述第二通管（22）液體密封地連接。

9.根據權利要求8所述的功率電子裝置，其特征在于，所述功率半導體模塊（1）并聯在冷卻劑環路中。

10.根據權利要求8或9所述的功率電子裝置，其特征在于，所述功率電子裝置（4）還包括控制模塊（3）。

11.根據權利要求8或9所述的功率電子裝置，其特征在于，所述外部冷卻裝置（2）具有導線通道（23），在所述導線通道中布置有總線印刷電路板（31），所述總線印刷電路板具有插接器（311），所述插接器能夠與所述功率半導體模塊（1）的控制插接器（126）和與所述控制模塊（3）的控制插接器連接。

12.根據權利要求11所述的功率電子裝置，其特征在于，所述功率半導體模塊（1）在安放到所述外部冷卻裝置（2）上之后經由所述插接器（126，311）在控制側彼此連接并且與所述控制模塊（3）連接。