[發明專利]熱傳導性片、絕緣片及散熱構件

無效

• 申請號: 201210138946.5
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102779797A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 平野敬祐
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種熱傳導性片，其是含有樹脂和填料的熱傳導性片，其特征在于，所述填料含有：

板狀或鱗片狀的第一填料、和

塊狀或球狀的第二填料，

相對于所述熱傳導性片的面方向，所述第一填料的平均取向角為28度以上，最大取向角為60度以上。

2.如權利要求1所述的熱傳導性片，其特征在于，

在個數頻率換算中，相對于所述熱傳導性片的面方向的取向角為30度以上的所述第一填料的比例，相對于所述第一填料的總量為20％以上。

3.如權利要求1所述的熱傳導性片，其特征在于，

所述第一填料的平均粒徑為30～100μm，

所述第二填料的平均粒徑為20～80μm，

相對于所述第一填料及所述第二填料的總量100質量份，所述第一填料的含量為30～95質量份，所述第二填料的含量為5～70質量份。

4.如權利要求1所述的熱傳導性片，其特征在于，

相對于所述熱傳導性片的總量100質量份，所述填料的含量為50～95質量份。

5.一種絕緣片，其為使用熱傳導性片而得到的絕緣片，其特征在于，

所述熱傳導性片含有樹脂和填料，

所述填料含有：

板狀或鱗片狀的第一填料、和

塊狀或球狀的第二填料，

相對于所述熱傳導性片的面方向，所述第一填料的平均取向角為28度以上，最大取向角為60度以上。

6.一種散熱構件，其為使用熱傳導性片而得到的散熱構件，其特征在于，

所述熱傳導性片含有樹脂和填料，

所述填料含有：

板狀或鱗片狀的第一填料、和

塊狀或球狀的第二填料，相對于所述熱傳導性片的面方向，所述第一填料的平均取向角為28度以上，最大取向角為60度以上。