[發明專利]一種魔芋的栽培方法

有效

• 申請號: 201210138587.3
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN102640650A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 盧俊;焦亞;董坤;吳康;趙琴;高祥伍;董穩書;李勝
• 申請（專利權）人: 云南省農科院富源魔芋研究所
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種魔芋的栽培方法，包括步驟：在收挖魔芋時，將單個塊莖的重量高于預定值的魔芋進行收挖，將單個塊莖的重量低于預定值的魔芋留在田間，留在田間的魔芋作為種芋在第二年進行培育。

2.如權利要求1所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在選種時，選擇單個塊莖的重量為50-100g的魔芋作為種芋，并對種芋進行消毒。

3.如權利要求1或2所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在對選好的土地進行整地時，首先調整耕地濕度、疏松土地；之后將耕地整理為壟狀，壟寬為1.1-1.2米然后在壟面上開挖3條溝，溝寬為0.2-0.3米，溝深為0.15-0.2米；接下來在開挖的溝內施用農家肥，施肥量為2-3噸/畝；最后在施用了農家肥的溝里蓋上厚度為0.02-0.03米的土。

4.如權利要求1-3任一所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在整理好的耕地中播種時，播種在田間的種芋的株間距為0.2-0.3米、行間距為0.25米、播種數量為3000-5000株/畝；播種完成后，對魔芋進行澆水，然后將壟面整理平整。

5.如權利要求1-4任一所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在魔芋的不同的栽培時期施加不同的肥料，

在播種時，在壟面上的壟溝內，施加農家肥；

在魔芋散葉前，施加無機肥；

在魔芋葉面封行后，對魔芋噴施葉面肥；

在第二年魔芋出苗后，對魔芋施加無機肥或有機肥。

6.如權利要求1-5任一所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在對種植魔芋的土地進行田間管理時，

第一年，播種結束后噴施除草劑，在魔芋散葉前，對魔芋進行培土和除草；

第二年在魔芋出苗前清理田間雜草，魔芋出苗后對魔芋進行培土，對壟溝進行清理使溝深≥30cm，對弱株和病株進行清除使株間距保持為0.15-0.20米。

7.如權利要求1-6任一所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在對魔芋進行病蟲害防御時，

在第一年，魔芋散葉前和葉面封行后分別使用農藥及殺菌劑進行防御；

在第二年魔芋出苗后，清除掉的病株的株塘內用生石灰滅菌消毒。

8.如權利要求1-7任一所述的魔芋的栽培方法，還包括步驟：在第一年的播種完成后和第二年春季魔芋未出苗前，在種植魔芋的壟溝邊，每隔兩壟魔芋種植兩行高桿農作物。

9.如權利1-8任一所述的魔芋的栽培方法，其中在第二年魔芋散葉后，50-100g的種芋生長到重量≥200g時，開始繁殖≤50g的魔芋。

10.如權利要求1-9所述的魔芋的栽培方法，其中預定值包括250g。