[發明專利]一種用于光電子器件的導電基板及其制備方法

無效

• 申請號: 201210138180.0
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102820074A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 郭小軍;陳蘇杰;何培
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B1/02;H01B1/04;H01B13/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 祖志翔

1.一種用于光電子器件的導電基板，包括由下至上的透明襯底（1）和導電層（2），其特征在于，所述的導電層（2）由單層石墨烯薄膜和位于該石墨烯薄膜上的銀線構成，該銀線具有規則的圖案。

2.根據權利要求1所述的用于光電子器件的導電基板，其特征在于，所述的規則圖案為等間距的條形銀線、大小相等的方格形銀線或大小相等的正六邊形銀線。

3.根據權利要求2所述的用于光電子器件的導電基板，其特征在于，所述的等間距的條形銀線間距為400μm～3mm，所述的方格形銀線的邊長為400μm～3mm，所述的正六邊形銀線的邊長為400μm～3mm。

4.根據權利要求1所述的用于光電子器件的導電基板，其特征在于，所述的銀線采用噴墨打印銀墨水工藝形成，該銀墨水中銀納米顆粒的直徑小于10nm。

5.根據權利要求1所述的用于光電子器件的導電基板，其特征在于，所述銀線的寬度介于60μm～200μm之間，高度介于30nm～200nm之間。

6.根據權利要求1所述的用于光電子器件的導電基板，其特征在于，所述的透明襯底（1）為玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

7.一種制備權利要求1-6任一項所述的用于光電子器件的導電基板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

①對金屬箔片和透明襯底進行清洗后，用干燥氮氣吹干；

②在步驟①得到的金屬箔片上通過化學氣相沉積方法制備石墨烯薄膜；

③將石墨烯薄膜轉印到步驟①得到透明襯底上表面，并利用刻蝕法除去金屬箔片；

④采用打印工藝在所述的石墨烯薄膜上形成具有規則圖案的銀線。

8.根據權利要求7所述的制備用于光電子器件的導電基板的方法，其特征在于，所述的化學氣相沉積方法的條件包括：采用碳源為甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、甲醇、乙醇中的一種或多種，石墨烯薄膜的化學氣相沉積生長的溫度為700℃～1000℃的常壓或負壓下。

9.根據權利要求7所述的制備用于光電子器件的導電基板的方法，其特征在于，所述的金屬箔片為銅箔片、鐵箔片或鎳箔片。