[發明專利]NTC熱敏電阻

無效

• 申請號: 201210137535.4
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN103390474A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 周蘭濤
• 申請（專利權）人: 蘇州市辛濤電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于熱敏電阻技術領域，具體涉及一種薄膜型NTC熱敏電阻。

背景技術

NTC(Negative?Temperature?Coefficient)指負的溫度系數，泛指負溫度系數很大的半導體材料或元器件。所謂NTC熱敏電阻就是負溫度系數熱敏電阻，是以高純度過渡金屬氧化物，如錳、鈷、鎳和鐵等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的半導體陶瓷元件，這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數目少，其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，電阻值降低。NTC熱敏電阻在室溫下的變化范圍在100～1000000歐姆，溫度系數-2％～-6.5％。NTC熱敏電阻可廣泛應用于測溫、控溫、溫度補償等方面。

各類通信設備、電腦CPU等長時間運轉會產生大量熱量，常使用熱敏電阻作為測溫元件，然后根據測得溫度調節散熱系統，實現智能控溫。常規的NTC熱敏電阻有環氧封裝NTC熱敏電阻和玻璃封裝NTC熱敏電阻，厚度在1.5mm以上，無法對于寬度低于1.5mm的狹窄空隙進行測溫，限制了熱敏電阻的應用范圍，且通信設備、電腦CPU等不能得到全面測溫，影響設備的溫度調節。

發明內容

本發明目的是提供一種NTC熱敏電阻，通過結構的改進，可安裝于狹窄空隙內，熱感應速度快、靈敏度高。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種NTC熱敏電阻，包括負溫度系數(NTC)熱敏芯片、與該NTC熱敏芯片固接的一對電極，所述NTC熱敏芯片及電極需絕緣部分的外側封裝有絕緣層，所述絕緣層由2層薄膜膠結而成。

上文中，所述薄膜的厚度為0.04～0.06mm，所述NTC熱敏電阻的厚度為0.5～0.6mm。通過上述結構，所述NTC熱敏電阻為薄膜型熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內，熱感應速度快、靈敏度高。

上述技術方案中，所述NTC熱敏電阻的長度為18～75mm，即該NTC熱敏電阻可根據使用情況制作成長度為18mm、25mm、50mm或75mm的薄膜型系列化NTC熱敏電阻。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

1.本發明在NTC熱敏芯片及電極需絕緣部分的外側封裝有雙層0.04～0.06mm厚的薄膜，構成厚度僅為0.5～0.6mm的薄膜型NTC熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內，熱感應速度快、靈敏度高。

2.本發明可制作成不同長度規格的系列化薄膜型NTC熱敏電阻，滿足不同客戶的使用要求。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的結構示意圖；

其中：1、NTC熱敏芯片；2、電極；3、絕緣層。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

實施例一：參見圖1所示，一種NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片1、與該NTC熱敏芯片1固接的一對電極2，所述NTC熱敏芯片1及電極2需絕緣部分的外側封裝有絕緣層3，所述絕緣層3由2層0.04～0.06mm厚的薄膜膠結而成。

NTC熱敏電阻的厚度為0.5～0.6mm，長度為18mm。

所述NTC熱敏電阻為薄膜型熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內，熱感應速度快、靈敏度高。