[發明專利]一種新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式無效
| 申請號: | 201210137331.0 | 申請日: | 2012-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN103390192A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發明(設計)人: | 師文斌 | 申請(專利權)人: | 北京意誠信通智能卡股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/08 | 分類號: | G06K19/08;G06K7/00 |
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| 地址: | 100089 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 界面 集成電路 ic 及其 工作 方式 | ||
技術領域
本發明涉及一種IC卡,尤其是一種新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式。
背景技術
雙界面IC卡屬于集成電路IC卡的一種,特點是一枚芯片既具有接觸式IC卡的功能,也具備非接觸式IC卡的功能。將芯片封裝到卡基上,可以實現接觸式和射頻兩種通信方式。雙界面IC卡可以實現一卡頂兩卡來用,應用廣泛,目前銀行卡的升級換代后就是雙界面金融IC卡。
如圖1所示,現有的雙界面IC卡包括上下兩個卡基1,兩個卡基1中間為線圈2,其中一個卡基1上方設有IC卡芯片3,該IC卡芯片3與線圈2在連接處4相連。由于IC卡芯片3要與線圈2連接,因此雙界面IC卡制作工序繁多,工藝復雜,在制作過程中很容易產生廢品,專業企業成品率能夠達到百分之七十多。由于廢品率的居高不下,造成生產企業成本過高,交貨速度過慢,導致該種產品的市場應用被極大的限制。
發明內容
本發明提供了一種加工簡單、成本低的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式。
實現本發明目的的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式,包括卡體,所述卡體中心層內設有線圈,所述卡體一面封裝有接觸式IC卡芯片,所述接觸式IC卡芯片內設有微型線圈。
在卡片使用過程中,當這種封裝的雙界面卡片接近讀卡器的時候,讀卡器的射頻磁場能量激活了封裝在卡內部的線圈,這樣卡內部的線圈就形成了一個射頻磁場,而卡內線圈產生的磁場通過耦合和傳導的原理激活了接觸式IC卡芯片內部的微型線圈,這樣接觸式IC卡芯片就開始工作。通過讀卡器→激活卡內線圈→激活芯片內微型線圈→芯片與讀卡器通訊這樣一個原理實現雙界面卡非接功能。
本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式的有益效果如下:
本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式,雙界面卡的制作完全可以實現普通接觸式IC卡封裝的方式進行,而不用進行天線焊接、挑線頭等及其復雜的工藝,大大節約了生產時間,減少了廢品率,降低了成本。
附圖說明
圖1為現有的雙界面集成電路IC卡及其工作方式的結構示意圖。
圖2為本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式的結構示意圖。
圖3為本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式的工作示意圖。
具體實施方式
如圖2所示,本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式,包括卡體1,在卡體1中心層內設有線圈2,在卡體一面封裝有接觸式IC卡芯片3,所述接觸式IC卡芯片3內設有微型線圈4。
本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式的工作原理如下:
如圖3所示,在卡片使用過程中,當這種封裝的雙界面卡片接近讀卡器的時候,讀卡器的射頻磁場能量激活了封裝在卡內部的線圈2,這樣卡內部的線圈2就形成了一個射頻磁場,而卡內線圈2產生的磁場通過耦合和傳導的原理激活了接觸式IC卡芯片3內部的微型線圈4,這樣接觸式IC卡芯片3就開始工作。通過(讀卡器→激活卡內線圈→激活芯片內微型線圈→芯片與讀卡器通訊)這樣一個原理雙界面卡非接功能的工作。
本發明的新型雙界面集成電路IC卡及其工作方式的優點如下:
卡體內部的天線線圈是一個閉合的線圈,不直接與芯片相連接;而在芯片內部有另外一個微型的線圈,即芯片本身就是一個微型的非接觸IC電路,芯片只需要像接觸式IC卡封裝一樣封在卡片上即可。因此雙面卡卡片的制作就如同制作普通的接觸式IC卡一樣;大大降低了雙界面卡的生產難度,降低了雙界面卡的生產成本。
上面所述的實施例僅僅是對本發明的優選實施方式進行描述,并非對本發明的范圍進行限定,在不脫離本發明設計精神前提下,本領域普通工程技術人員對本發明技術方案做出的各種變形和改進,均應落入本發明的權利要求書確定的保護范圍內。
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