[發(fā)明專利]CCD成像系統(tǒng)模擬式自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210137049.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102662134A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王文華;張宇;李國(guó)寧;韓雙麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所 |
| 主分類號(hào): | G01R31/26 | 分類號(hào): | G01R31/26;G01R31/316;G01R31/317 |
| 代理公司: | 長(zhǎng)春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所 22210 | 代理人: | 陶尊新 |
| 地址: | 130033 吉*** | 國(guó)省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ccd 成像 系統(tǒng) 模擬 圖形 實(shí)現(xiàn) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及航天遙感成像技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及CCD成像系統(tǒng)模擬式自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置,用于遙感相機(jī)的電路狀態(tài)自檢。
背景技術(shù)
自從CCD(Charge?Coupled?Device,電荷耦合器件)問世以來,光電傳感器成像技術(shù)迅速發(fā)展,尤其是TDI-CCD(Time?Delay?and?Integration?CCD,時(shí)間延遲積分電荷耦合器件)以其時(shí)間延遲積分和推掃成像的特點(diǎn),在航空航天遙感成像領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CCD遙感相機(jī)的成像系統(tǒng)而言,除了CCD還有很多其他重要組成部分,如光學(xué)系統(tǒng)、CCD信號(hào)處理模塊、通訊模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊、圖像壓縮系統(tǒng)等。由于CCD器件非常昂貴,系統(tǒng)聯(lián)試時(shí)不能頻繁插拔CCD,子系統(tǒng)組裝測(cè)試時(shí)也不需要加CCD,因此必須在CCD信號(hào)處理模塊中設(shè)計(jì)一系列自校圖形作為仿真CCD的數(shù)據(jù)源,一方面可以在子系統(tǒng)組裝時(shí)測(cè)試接口連接是否正確,另一方面可以檢測(cè)CCD時(shí)序是否正常,像素輸出是否有串行現(xiàn)象。
目前有文獻(xiàn)研究了TDI-CCD推掃成像的原理,并據(jù)此設(shè)計(jì)出了幾種數(shù)字式自校圖形,滿足了相機(jī)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臋z測(cè)和調(diào)試需要。然而,數(shù)字式自校圖形是由FPGA(Field?Programmable?Gate?Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)經(jīng)過數(shù)字邏輯電路產(chǎn)生的,因此只能檢測(cè)從FPGA到圖像數(shù)據(jù)輸出接口的功能鏈路,而無法檢測(cè)關(guān)鍵的視頻AD芯片等功能鏈路。FPGA直接產(chǎn)生的數(shù)字圖形存在局限性,無法檢測(cè)視頻AD的工作狀態(tài)使其成為自校圖形的一大缺憾。因此,有必要設(shè)計(jì)一種既能夠檢測(cè)CCD成像單元的數(shù)字處理鏈路,又能檢測(cè)關(guān)鍵的模擬信號(hào)處理鏈路(如視頻AD模塊)的裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置只能檢測(cè)從FPGA到圖像數(shù)據(jù)輸出接口的功能鏈路,而無法檢測(cè)關(guān)鍵的視頻AD芯片等功能鏈路的問題,提供一種CCD成像系統(tǒng)模擬式自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置。
CCD成像系統(tǒng)模擬式自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置,該裝置包括FPGA、模擬自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置、視頻AD模塊、切換模塊和CCD信號(hào)處理模塊,
所述模擬自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置包括第一電容和第二電容,切換模塊包括驅(qū)動(dòng)芯片和DAC芯片,所述FPGA發(fā)送驅(qū)動(dòng)使能信號(hào)控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生模擬信號(hào),F(xiàn)PGA向驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送邏輯時(shí)序信號(hào)產(chǎn)生所述模擬信號(hào)的邏輯時(shí)序,F(xiàn)PGA控制DAC芯片輸出可變電壓至驅(qū)動(dòng)芯片,所述驅(qū)動(dòng)芯片經(jīng)第二電容輸出可變幅值的模擬信號(hào);CCD信號(hào)處理模塊輸出CCD視頻信號(hào)經(jīng)第一電容后與模擬信號(hào)并聯(lián)輸入至視頻AD模塊,當(dāng)選擇模擬自校圖形的功能關(guān)閉時(shí),CCD視頻信號(hào)進(jìn)入視頻AD模塊進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換,視頻AD模塊輸出數(shù)字圖像至FPGA;當(dāng)選擇模擬自校圖形的功能開啟時(shí),模擬信號(hào)進(jìn)入視頻AD模塊,經(jīng)FPGA實(shí)現(xiàn)模擬式圖形的自校。
本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明能使模擬自校圖形與CCD視頻信號(hào)互不干擾,并可與之分時(shí)送入視頻AD模塊,達(dá)到檢測(cè)整個(gè)CCD成像系統(tǒng)工作狀態(tài)的目的。本發(fā)明所述的裝置既能夠檢測(cè)CCD成像單元的數(shù)字處理鏈路,又能檢測(cè)關(guān)鍵的模擬信號(hào)處理鏈路,電路可檢測(cè)多個(gè)視頻AD模塊,簡(jiǎn)單易行控制簡(jiǎn)便,所選芯片具有很高的溫度可靠性和抗輻射性能,能夠適應(yīng)航天遙感成像系統(tǒng)的需要。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所述的CCD成像系統(tǒng)模擬式圖形實(shí)現(xiàn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明所述的CCD成像系統(tǒng)模擬式圖形實(shí)現(xiàn)裝置的工作流程圖;
圖3為本發(fā)明所述的CCD成像系統(tǒng)模擬式圖形實(shí)現(xiàn)裝置中具體實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明所述的CCD成像系統(tǒng)模擬式圖形實(shí)現(xiàn)裝置中具體實(shí)施方式二中裝置的工作流程圖。
具體實(shí)施方式
具體實(shí)施方式一、結(jié)合圖1和圖2說明本實(shí)施方式,CCD成像系統(tǒng)模擬式圖形實(shí)現(xiàn)裝置,該裝置包括FPGA、模擬自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置、視頻AD模塊、切換模塊和CCD信號(hào)處理模塊,所述模擬自校圖形實(shí)現(xiàn)裝置包括第一電容和第二電容,切換模塊包括驅(qū)動(dòng)芯片和DAC芯片,所述驅(qū)動(dòng)芯片與第二電容相連,所述的FPGA與DAC芯片、驅(qū)動(dòng)芯片相連,驅(qū)動(dòng)芯片的原理是在輸入IN信號(hào)的數(shù)字邏輯控制下輸出VH和VL,其中VH是模擬信號(hào)的高電平,VL是模擬信號(hào)的低電平。結(jié)合表1,表1為驅(qū)動(dòng)芯片工作的真值表;
表1
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過端—不過端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試





