[發明專利]環保型微波陶瓷覆銅板的生產工藝

有效

• 申請號: 201210136416.7
• 申請日: 2012-05-05
• 公開（公告）號: CN102658704A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 陳功田;羅公軍;吳娟英;陳建
• 申請（專利權）人: 郴州功田電子陶瓷技術有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本發明涉及一種環保型微波陶瓷覆銅板的生產工藝。該環保型微波陶瓷覆銅板主要應用于微波及毫米波衛星通訊、軍工雷達及電子導航、醫療、光纖通訊、微波安全監控等20GHz頻段以上的高尖端要求領域。

背景技術

目前的電子產品中人們采用紙基板材或環氧玻纖布基板材。紙基板材介電ε_r高、tanδ損耗大、不穩定；耐熱效果差、易變形，無法用作高頻產品的基材。另外，其制造工藝是屬間歇式，生產效率低，產品的一致性難以控制浪費大；對水源和大氣排污量也高，不環保。環氧玻纖布基板材可用在部分高頻電路中；在實際應用中受環境氣候的影響高頻段時基材體現出介電ε_r變大、充放電過程慢、tanδ受環境氣候的影響損耗增加、信號傳輸不穩定。環氧玻纖布基材也是間歇式生產加工，過程中難度大、浪費大邊角料不可回收利用，整體平整度低易翹曲；玻纖布粉塵大有害人體健康；環氧玻纖布基材對性能的調整范圍較窄，使得無法實現大批量、高效率、低浪費可回收、高頻系列化的生產規模。

隨著軍事用途的高頻通信的部分頻段讓出，使電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展。環保型微波陶瓷覆銅板以其卓越的微波高頻低損耗特性、極低的介電ε_r、極佳的電氣和機械性能、低z軸膨脹、低逸氣性在各類通訊產品中得到了廣泛的應用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種環保型微波陶瓷覆銅板的生產工藝，該工藝所生產的環保型微波陶瓷覆銅板不受環境氣候條件的影響；不但具有微波高頻段低介電ε_r、低損耗tanδ、信號傳輸高效和高穩定；而且具有極佳的電氣和機械性能、低z軸膨脹、低逸氣的特性。

本發明所要解決的技術方案如下：

一種環保型微波陶瓷覆銅板的生產工藝，是將玻璃纖維布表面改性處理后，在合成料漿中浸漬成半固化片；經收卷或裁剪、疊片和錨銅箔；接著先進行冷機預壓合排空氣體；后在10～20Kpa的真空條件下，于溫度350～400℃、壓力15～20Mpa的熱壓機中保壓固化1～2小時制得；所述的玻璃纖維布表面改性處理是：先將硅烷偶聯劑與去離子水按重量組分1:0.02要求稱重，放入有攪拌機的料桶中在室溫和150～280r/min攪拌轉速下，反應2-4小時，即得到表面改性液；將玻璃纖維布浸在該表面改性液中3～5分鐘，取出，用烘箱150℃烘烤5～10分鐘，得到表面改性處理過的玻璃纖維布；所述的合成料漿是：將原材料重量百分比：22～30%的三氧化二鋁粉末（Al₂O₃），0～5%的二氧化鈦粉末(TiO₂)，0～2%的氧化鎂粉末（MgO），0～2%的氧化鋅粉末（ZnO），2.5～4.5%的玻璃纖維粉末，一起加入到32～40%的聚四氟乙烯（PTFE）乳液和34～42%聚全氟乙烯（FEP）乳液中；在室溫和10～15r/min轉速攪拌8-12小時混合，即得到合成料漿；所述的浸漬成半固化片是：將表面改性處理好的玻璃纖維布，經上膠機浸漬在上述合成料漿中3～5分鐘，取出；用烘箱150℃烘干3～5分鐘，再在烘箱中250℃烘焙5～10分鐘，取出，冷卻至常溫；再重復上述上膠機浸漬、烘箱烘干和烘焙工藝一次，取出；接著送330℃焙燒箱焙燒5～10分鐘，再取出冷卻至常溫，即得到厚度為0.33～0.40的半固化片。

所述硅烷偶聯劑，是一種乙烯基芐基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽；含有苯乙烯基氨基有機和三甲氧硅基無機官能團；其化學結構式為C₁₇H₃₀N₂O₃Si·HCl；國外對應產品：道康寧??Z-6032，信越KBM?575、智索S350。

所述的熱壓機中保壓固化是在耐熱橡膠或不銹鋼板之間進行加熱和加壓。

與現有技術相比，本發明具有如下特點。

①本發明采用有機物、氧化物和硅烷偶聯劑制得低介電ε_r、低損耗tanδ、信號傳輸高效、高穩定性能優良的微波高頻覆銅板，在各組份的控制范圍內都具有較好的微波介電性能ε_r?=2.2～5.0；Q·f>4000GHz，損耗tanδ0.001～0.02以內；這樣使得覆銅板不但具有卓越的高頻低損耗特性，極低的介電常數熱系數，而且具有極佳的電氣和機械性能、低z軸膨脹、低逸氣性，滿足了電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展。