[發(fā)明專利]一種鎂合金化學鍍鎳復合添加劑無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210135831.0 | 申請日: | 2012-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN102644068A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉海萍;曹立新;畢四富 | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(威海) |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所 37202 | 代理人: | 王元生 |
| 地址: | 264200 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鎂合金 化學 復合 添加劑 | ||
1.一種鎂合金化學鍍鎳復合添加劑,其特征是:其是由含炔基-C≡C-的醇加成物、吡啶衍生物、烯基磺酸鹽和潤濕劑與水混合組成,其中含炔基-C≡C-的醇加成物含量1~5?g/L,吡啶衍生物含量1~10?g/L、烯基磺酸鹽含量1~10?g/L和潤濕劑含量1~10?g/L。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂合金化學鍍鎳復合添加劑,其特征是所述含炔基-C≡C-的醇加成物為丁炔二醇加成物和丙炔醇加成物的一種或兩種的組合;所述吡啶衍生物為吡啶嗡丙烷磺基甜菜堿、吡啶嗡羥丙磺基甜菜堿、芐基-甲基炔醇吡啶內(nèi)鹽、芐基-丙基炔醇吡啶內(nèi)鹽、芐基-烯基吡啶內(nèi)鹽的一種或幾種的組合;烯基磺酸鹽為丙炔基氧代羥基丙烷磺酸鈉、丙烯基磺酸鈉、乙烯基磺酸鈉一種或幾種的組合;潤濕劑為2-乙基己基硫酸鈉、琥珀酸酯鈉鹽、LB低泡潤濕劑、磺基丁二酸二戊酯鈉鹽的一種或幾種與水混合組成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于哈爾濱工業(yè)大學(威海),未經(jīng)哈爾濱工業(yè)大學(威海)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210135831.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





