[發(fā)明專利]一種酸性蝕刻液在線回用及提取制作銅板的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210135391.9
• 申請(qǐng)日: 2012-05-04
• 公開（公告）號(hào): CN102677061A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王曉波;王萬春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市蓬江區(qū)大盈機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): C23F1/46
• 分類號(hào): C23F1/46;C25C1/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明屬于電路板蝕刻制造領(lǐng)域中的蝕刻液再生方法，具體涉及的是一種酸性蝕刻液在線回用及提取制作銅板的方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)使用到的酸性蝕刻液的處理辦法一般是經(jīng)過蝕刻液參數(shù)調(diào)配破壞掉蝕刻性能后進(jìn)行萃取來進(jìn)行進(jìn)行重金屬回收，或者經(jīng)過其他的手段生成氧化銅和大量單一的子液，兩種方法都沒有實(shí)現(xiàn)單質(zhì)銅和蝕刻液在線回用，而帶來大量的廢水排放，在當(dāng)前環(huán)保政策下，這些廢水的排放都嚴(yán)重制約PCB企業(yè)的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種可以在線再生及提取出純銅的酸性蝕刻液在線回用及提取制作銅板的方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：一種酸性蝕刻液在線回用及提取制作銅板的方法，所述包括如下步驟：

1)使用第一液泵將蝕刻液從蝕刻線上輸送到中轉(zhuǎn)塔中；

2)使用第二液泵將中轉(zhuǎn)塔中的蝕刻液輸送到再生室中；

3)所述的蝕刻液從再生室流動(dòng)到再生室外設(shè)置的電解室中，即再生室設(shè)置在電解室中；

4)使用第三液泵將電解室中的蝕刻液輸送蝕刻線上。

優(yōu)選地，所述的再生方法還包括如下步驟：

1)在電解室中多余的蝕刻液通過溢出口流到中轉(zhuǎn)槽中，

2)添加電解添加劑到中轉(zhuǎn)槽中使蝕刻液成為電解液；

3)使用第四液泵將中轉(zhuǎn)槽中的電解液輸送到電解室中。

所述的再生室在反應(yīng)過程中的溫度保證在30°至40°之間。

所述的再生室內(nèi)的蝕刻液比重在1.25～1.275之間。

所述的再生室的側(cè)壁為鐵氟龍網(wǎng)布及磺酸型催化劑涂層組成。

所述的再生方法還包括使用第五液泵將中轉(zhuǎn)槽中的多余電解液輸送到一電解液暫存塔中。

本發(fā)明的酸性蝕刻液在線回用及提取制作銅板的方法采用在線循環(huán)再生的方式，通過電解把一部分一價(jià)銅離子氧化成二價(jià)銅離子，同時(shí)再把蝕刻液回流到蝕刻線上，實(shí)現(xiàn)在線回用，還可以把另外一部分銅離子通過再生室壁在電解室內(nèi)還原成單質(zhì)銅，杜絕了現(xiàn)有的方法中存在微量的一價(jià)銅能在銅表面形成氯化亞銅膜，阻止蝕刻反應(yīng)，嚴(yán)重影響蝕刻速率和品質(zhì)的缺陷，具有明顯提高生產(chǎn)效率及環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)電解生成的單質(zhì)銅板可再生回用，達(dá)到國家一級(jí)銅標(biāo)準(zhǔn)99.95％。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

如圖1所示，一種酸性蝕刻液在線回用及提取制作銅板的方法，所述包括如下步驟：

1)使用第一液泵將蝕刻液從蝕刻線上輸送到中轉(zhuǎn)塔中；

2)使用第二液泵將中轉(zhuǎn)塔中的蝕刻液輸送到再生室中；

3)所述的蝕刻液從再生室流動(dòng)到再生室外設(shè)置的電解室中，即再生室設(shè)置在電解室中；由于再生室中蝕刻液為單向流動(dòng)，再生室與電解室的蝕刻液具有隔離作用。

4)使用第三液泵將電解室中的蝕刻液輸送蝕刻線上。

優(yōu)選地，所述的再生方法還包括如下步驟：

1)在電解室中多余的蝕刻液通過溢出口流到中轉(zhuǎn)槽中；

2)添加電解添加劑到中轉(zhuǎn)槽中使蝕刻液成為電解液；

3)使用第四液泵將中轉(zhuǎn)槽中的電解液輸送到電解室中。

在上述步驟中，添加的電解添加劑為現(xiàn)有技術(shù)中的添加劑產(chǎn)品，添加的量為保證電解液中的電解添加劑控制在1000∶1左右為準(zhǔn)，實(shí)行人工添加控制。

所述的再生室在反應(yīng)過程中的溫度保證在30°至40°之間。溫度對(duì)蝕刻速率的影響：溫度較低會(huì)影響蝕刻液的活性使得時(shí)刻效率降低，過高會(huì)造成蝕刻液藥劑揮發(fā)，使得溶液組分比例失調(diào)。

所述的再生室內(nèi)的蝕刻液比重在1.25～1.275之間。不可電解過度。

所述的再生室的側(cè)壁為鐵氟龍網(wǎng)布及磺酸型催化劑涂層組成。所述的磺酸型的催化劑為現(xiàn)有技術(shù)中的磺酸型聚苯乙烯二乙烯苯等。

所述的再生方法還包括使用第五液泵將中轉(zhuǎn)槽中的多余電解液輸送到一電解液暫存塔中。

本方法基本原理是將一價(jià)銅離子分別在再生室和電解室中生成二價(jià)銅離子和銅板，抑制一價(jià)銅離子的含量在蝕刻液中的比重。

隨著銅的蝕刻，溶液中的一價(jià)銅離子越來越多，蝕刻能力很快就會(huì)下降，以至最后失去效果，為保證連續(xù)的蝕刻能力，可以通過一定方法進(jìn)行再生，使一價(jià)銅離子重新轉(zhuǎn)變成二價(jià)銅離子，達(dá)到正常工藝標(biāo)準(zhǔn)。

現(xiàn)有的酸性蝕刻反應(yīng)的原理：

絡(luò)合反應(yīng)：CU2CL2+4CL-→2「CUCL3」^2-

蝕刻反應(yīng)：CU+CUCL2→CU2CL2

本方法中在，涉及的反應(yīng)有：