[發明專利]一種FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝有效
| 申請號： | 201210135044.6 | 申請日： | 2012-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN102636290A | 公開（公告）日： | 2012-08-15 |
| 發明（設計）人： | 馬耀遠;吳宇;龔元;饒云江 | 申請（專利權）人： | 無錫成電光纖傳感科技有限公司 |
| 主分類號： | G01K11/32 | 分類號： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 楊小雙 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 fbg 高溫 傳感器 低溫 膠化 封裝 工藝 | ||
1.一種FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：
1）開啟加熱裝置，將其溫度調至350℃～400℃之間，并處于預備狀態；
2）將光柵放進中間為完整圓柱部分，兩端為半圓柱部分的半圓柱不銹鋼管中；
3）在半圓柱不銹鋼管左右兩側放置玻璃焊料；
4）將半圓柱不銹鋼管兩端固定，焊料位置放置到加熱裝置上加熱，玻璃焊料熔化后保證尾纖浸泡在玻璃焊料中；
5）關閉加熱裝置，讓半圓柱不銹鋼管冷卻到常溫，使半圓柱不銹鋼管和光柵的尾纖緊密焊接在一起；
6）將半圓柱不銹鋼管左右兩側都套進耐溫松套管，恰好緊貼玻璃焊料，松套管則卡于槽中，套熱縮管加熱使其包緊半圓柱不銹鋼管熱縮保護；
7）把步驟6中的成品放進不銹鋼管中，左右套進鎧裝光纜頂到熱縮管。
2.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述加熱裝置為電烙鐵。
3.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述光柵為具有聚酰亞胺涂覆層的耐高溫光纖布拉格光柵，可承受的最高溫度為350℃，短期400℃。
4.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述半圓柱不銹鋼管的規格為：內徑1mm，外徑2.2mm，長度為70mm，中間完整圓柱部分為30mm，左右兩端半圓柱部分切割深度為0.8±0.1mm，長度為20mm。
5.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述步驟4中的焊接位置在半圓柱不銹鋼管中間完整圓柱部分的兩端口處。
6.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述步驟6中的熱縮管包裹整根半圓柱不銹鋼管。
7.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述步驟6中的松套管插入半圓柱不銹鋼管半圓柱部分的槽內。
8.根據權利要求1所述的FBG高溫傳感器的低溫無膠化封裝工藝，其特征在于，所述步驟7中套入鎧裝光纜后，用壓線鉗壓縮不銹鋼管兩端壓緊光纜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫成電光纖傳感科技有限公司，未經無錫成電光纖傳感科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210135044.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：甲殼素二堿煮鍋的排出裝置
- 下一篇：一種太陽能集熱管封口機
