[發明專利]LED封裝膠組合物

有效

• 申請號: 201210134512.8
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102643627A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 許銀根
• 申請（專利權）人: 浙江潤禾有機硅新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09K3/10;H01L33/56
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 王從友

1.LED封裝膠組合物，該組合物由以下的組分構成：

1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一個與硅連接的烯烴基和芳香基的聚硅氧烷，結構式如下：

(R¹R²2SiO1/2)a·(R¹2SiO2/2)b·(R¹R²SiO2/2)c·(R³SiO2/2)d·(R³SiO3/2)e

其中R¹為烷基，R²為烯烴基，R³為芳香基，所述的a+b+c+d+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，d=0~10,e=30~60；

2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二個與硅連接的氫原子和芳香基的氧基硅烷，結構式如下：

(R¹R⁴SiO1/2)o·(R¹2SiO2/2)p·(R¹R⁴SiO2/2)q·(R³SiO2/2)r·(R³SiO3/2)s

其中R^1?為烷基，R³為芳香基,?R⁴為H原子或烷基,?所述的?o+p+q+r+s=100,?o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60；

3）固化促進劑C和固化抑制劑D；

按重量份計，所述的聚硅氧烷A為30~70重量份，聚硅氧烷B為30~70重量份，并且，所述的聚硅氧烷A和聚硅氧烷B中與硅連接的芳香基占總基團不少于40mol%；固化促進劑C為0.001~0.003重量份，固化抑制劑D為0.001~0.003重量份。

2.根據權利要求1所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：R¹為甲基、乙基、丙基或丁基；R²為乙烯基，烯丙基或丁烯基；?R³為苯基，甲苯基或萘基；R⁴為H原子、甲基、乙基、丙基或丁基。

3.根據權利要求1所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：固化促進劑C選用鉑與有機硅氧烷低聚物的配合物。

4.根據權利要求3所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：固化促進劑C中鉑含量為1~100ppm?,最佳為5~50ppm。

5.根據權利要求1所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：固化抑制劑D是炔醇與有機硅氧烷低聚物的配合物。

6.根據權利要求1所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：聚硅氧烷A的粘度為100~100000mPa，最佳為500~20000mPa。

7.根據權利要求1所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：聚硅氧烷B的粘度為50~50000mPa，最佳為100~5000mPa。

8.根據權利要求1所述的LED封裝膠組合物，其特征在于：聚硅氧烷A和聚硅氧烷B中與硅連接的芳香基占總基團不少于45mol%。