[發明專利]聚硅氧烷固化劑

有效

• 申請號: 201210134487.3
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102660027A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 許銀根
• 申請（專利權）人: 浙江潤禾有機硅新材料有限公司
• 主分類號: C08G77/12
• 分類號: C08G77/12;C09J183/07;C09J183/05;H01L23/29;H01L33/56
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 王從友

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝膠，尤其涉及一種半導體封裝膠用聚硅氧烷固化劑。

背景技術

傳統的半導體元件是用環氧樹脂封裝的，但在使用中會發生黃變，從而使光透性變差，反復使用中環氧樹脂易變脆，強度下降。為解決上述問題，又采用有機硅改性環氧樹脂組合物、硅膠等作為半導體元件的封裝材料，這樣提高了耐紫外和熱老化性能，但隨著半導體元件功率的不斷提高，有機硅改性的環氧樹脂封裝材料仍不能滿足半導體元器件的要求,本發明涉及的半導體封裝膠原料中引入了苯基較好地解決了上述問題。對于LED燈來說,由于ＧaN芯片具有高的折射率，為了能夠有效的減少界面折射帶來的光損失，盡可能提高取光效率，要求硅膠和透鏡材料的折射率盡可能高。傳統的硅膠或硅樹脂材料的折光指數僅為1.41左右，而理想封裝材料的折光指數應該盡可能的接近GaN的折光指數。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本發明的一個目的是提供一種聚硅氧烷固化劑，本發明的另外一個目的是提供上述的聚硅氧烷的制備方法，該聚硅氧烷與一種固化劑固化后具有高折射率，高透光度，高物理強度，抗黃變，耐紫外和熱老化的特性。

為了實現上述的第一個目的，本發明采用了以下的技術方案：

聚硅氧烷固化劑，該聚硅氧烷固化劑中每分子中至少含有二個與硅連接的氫原子和芳香基的氧基硅烷，結構式如下：

(R¹R⁴SiO1/2)o·(R¹2SiO2/2)p·(R¹R⁴SiO2/2)q·(R³SiO2/2)r·(R³SiO3/2)s

其中R^1?為烷基，R³為芳香基,?R⁴為H原子或烷基,?所述的?o+p+q+r+s=100,?o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60；

作為優選，R¹為甲基、乙基、丙基或丁基，優選為甲基；?R³為苯基，甲苯基或萘基，優選為苯基；?R⁴為H原子或甲基、乙基、丙基或丁基。

作為優選，所述的聚硅氧烷固化劑的粘度為50~50000mPa，最佳為100~5000mPa。

為了實現上述的第二個目的，本發明采用了以下的技術方案：

一種制備上述的聚硅氧烷固化劑的制備方法，該方法包括以下的步驟：

1）將催化劑、溶劑、封端劑、甲基硅氧烷、甲基氫硅氧烷、苯基硅氧烷在室溫或加熱下邊攪拌邊滴加苯基三烷氧基硅烷，滴完苯基三烷氧基硅烷后在室溫或加熱下反應3~18小時；

2）靜止，分去上層酸水，下層油相加水洗滌，將油相洗到中性，再在140~160℃，-0.099Mpa下拔去低組份，得無色透明產品。

作為優選，上述的催化劑為鹽酸、硫酸和三氟甲烷磺酸中的一種或多種。

作為優選，上述的溶劑為甲苯、二甲苯和環已烷中的一種或多種。

作為優選，上述的封端劑為封端劑為六甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷或二甲基四苯基二硅氧烷。

作為優選，上述的甲基硅氧烷為八甲基環四硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷中的一種或多種。

作為優選，上述的甲基氫硅氧烷為四甲基環四硅氧烷、甲基氫二甲氧基硅烷和甲基氫二乙氧基硅烷中的一種或多種。

作為優選，上述的苯基硅氧烷為二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和苯基三乙氧基硅烷中的一種或多種。

本發明的聚硅氧烷固化劑（以下稱聚硅氧烷B）可以用作為半導體封裝膠組合物的固化劑。作為優選，半導體封裝膠組合物的主劑可以為另外一種聚硅氧烷A。聚硅氧烷A，聚硅氧烷A，每分子中至少含有一個與硅連接的烯烴基和芳香基的聚硅氧烷，結構式如下：

(R¹R²2SiO1/2)a·(R¹2SiO2/2)b·(R¹R²SiO2/2)c·(R³SiO2/2)d·(R³SiO3/2)e