[發明專利]一種SIM模塊的視覺檢測方法

有效

• 申請號: 201210133510.7
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN102706882A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 鄧澤峰;黃小鵬;余松森
• 申請（專利權）人: 東信和平智能卡股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01B11/00;G06T7/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及SIM模塊檢測技術領域，更具體的說，涉及SIM模塊的視覺檢測方法。

背景技術

在制作出SIM模塊以后，需要對SIM模塊的規格及質量進行檢測。在現有SIM模塊的檢測方法中，僅僅局限于對SIM模塊上的劃痕和污點方面進行檢測，還有SIM模塊的很多方面指標都沒有相應的檢測方法，因此，現有的SIM模塊檢測方法存在檢測不全面，無法達到SIM模塊的質量要求。

發明內容

有鑒于此，本發明的設計目的在于，提供一種SIM模塊的視覺檢測方法，以使對SIM模塊進行全面檢測，從而保證SIM模塊的質量要求。

本發明實施例是這樣實現的：

一種SIM模塊的視覺檢測方法，包括：

采用光源對所述SIM模塊的正面或背面進行照射，并采集所述SIM模塊的正面圖像或背面圖像；

對所述正面圖像或背面圖像進行閾值分割得到若干個連通區域，并采用BLOB分析方法標記出所述連通區域，計算所述正面圖像的連通區域的特征參數；

當所述正面圖像或背面圖像的連通區域的特征參數與標準的特征參數的差值小于預設閾值時，則所述SIM模塊的正面或背面為良品。

優選地，在采用光源對所述SIM模塊的正面或背面進行照射的步驟中具體為：

采用同軸光源對所述SIM模塊的正面進行照射；

采用低角度環形光對所述SIM模塊的背面進行照射。

優選地，在對所述正面圖像進行閾值分割得到若干個連通區域步驟中具體為：

對所述正面圖像進行閾值分割得到由若干線條和交叉點圍成的若干個連通區域。

優選地，在對所述背面圖像進行閾值分割得到若干個連通區域步驟中具體為：

對所述背面圖像進行閾值分割得到由黑色部分組成的連通區域和由白色部分組成的獨立區域。

優選地，在采集所述SIM模塊的正面圖像后，還包括：

通過邊緣檢測算法提取所述正面圖像的圖像邊緣；

通過HOUGH變換算法檢測所述圖像邊緣的若干直線的參數；

根據所述直線參數計算4條相近或相交的直線是否構成的直角，并判斷所述4條相近或相交的直線是否構成符合條件的四邊形。

優選地，所述直線的參數具體包括所述直線的位置、長度和斜率。

優選地，在采集所述SIM模塊的正面圖像后，還包括：

通過邊緣檢測算法提取所述正面圖像的圖像邊緣；

通過HOUGH變換圓檢測方法來檢測所述圖像邊緣中是否存在圓形。

優選地，所述正面圖像的連通區域的特征參數包括所述連通區域的面積、中心和形狀。

優選地，所述背面圖像的連通區域的特征參數包括所述連通區域的面積和中心位置。

與現有技術相比，本實施例提供的技術方案具有以下優點和特點：

在本發明提供的方案中，通過光源照射SIM模塊的正面或背面可以采集到正面圖像或背面圖像，再通過后面的閾值分割法和BLOB分析法可以計算出連通區域的特征參數，再將這些特征參數與標準的特征參數進行比較，如果符合要求，那么說明SIM模塊為良品。本發明提供的方案可以綜合全面的檢測SIM模塊的正面和背面，從而達到檢測SIM模塊質量是否過關的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明所提供的一種SIM模塊的視覺檢測方法的流程圖；

圖2為本發明所提供的一種SIM模塊的檢測設備的模塊圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。