[發明專利]柔性電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201210132907.4
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN102686027A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 路宣華;孫睿
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種柔性電路板，其特征在于，包括：

多個柔性電路板單元，所述多個柔性電路板單元連接構成所述柔性電路板；所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設置在所述絕緣基材上的電路走線，在所述多個柔性電路板單元中，至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，在所述多個柔性電路板單元中，至少有兩個柔性電路板單元的電路板層數和/或結構不同，其中，所述柔性電路板單元的電路板層數和/或結構與其功能相匹配。

3.根據權利要求1或2所述的柔性電路板，其特征在于，在所述多個柔性電路板單元中，每個所述柔性電路板單元上設置有連接焊盤，每個所述連接焊盤與所述連接焊盤所在的柔性電路板單元的所述電路走線連接，所述多個柔性電路板單元連接構成所述柔性電路板包括通過連接所述多個柔性電路板單元上的所述連接焊盤構成所述柔性電路板。

4.根據權利要求1-3任一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述多個柔性電路板單元連接構成所述柔性電路板包括：

所述多個柔性電路板單元通過各向異性導電膠連接、各向異性導電膠膜連接，或焊接連接構成所述柔性電路板。

5.根據權利要求1-4任一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述多個柔性電路板單元包括形狀規則的柔性電路板單元。

6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，在所述多個柔性電路板單元中，至少有一個柔性電路板單元為四邊形或三邊形。

7.一種柔性電路板的制造方法，其特征在于，包括：

形成多個柔性電路板單元；

連接所述多個柔性電路板單元，構成所述柔性電路板；

所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設置在所述絕緣基材上的電路走線，在所述多個柔性電路板單元中，至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述形成多個柔性電路板單元還包括：

形成至少兩個電路板層數和/或結構不同的所述柔性電路板單元，其中，所述柔性電路板單元的電路板層數和/或結構與其功能相匹配。

9.根據權利要求7或8所述的柔性電路板，其特征在于，所述形成多個柔性電路板單元還包括：

在每個所述柔性電路板單元上設置連接焊盤，每個所述連接焊盤與所述連接焊盤所在的柔性電路板單元的所述電路走線連接，所述多個柔性電路板單元連接構成所述柔性電路板包括通過連接多個柔性電路板單元上的所述連接焊盤構成所述柔性電路板。

10.根據權利要求7-9任一項所述的制造方法，其特征在于，所述連接所述多個柔性電路板單元構成所述柔性電路板包括：

通過各向異性導電膠連接、各向異性導電膠膜連接，或焊接連接所述多個柔性電路板單元構成所述柔性電路板。

11.根據權利要求7-10任一項所述的制造方法，其特征在于，所述形成多個柔性電路板單元還包括：

形成包括形狀規則的柔性電路板單元。

12.根據權利要求11所述的制造方法，其特征在于，形成至少有一個柔性電路板單元為四邊形或三邊形。