[發明專利]仿生陶瓷/金屬疊層復合支架涂層制備工藝無效
| 申請號: | 201210132903.6 | 申請日: | 2012-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN102644077A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 徐江 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | C23C28/00 | 分類號: | C23C28/00;C23C14/14;C23C14/34;C23C8/36;A61F2/82;A61L27/00 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 李紀昌 |
| 地址: | 210016 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 仿生 陶瓷 金屬 復合 支架 涂層 制備 工藝 | ||
1.仿生陶瓷/金屬疊層復合支架涂層制備工藝,其特征在于步驟為:
a.?首先利用雙陰極等離子濺射沉積Ta層,工藝參數如下:靶材電壓500~650V,工件電壓250~300V,靶材與工件間距10~20?mm,工作氣壓35Pa,沉積溫度450~850℃;濺射時間為10-20min,獲得100-200nm厚的Ta層;
b.?然后進行離子氧化,工藝參數如下:?工件電壓650~850V,氧化溫度450~600℃,工作氣壓35Pa,氧分壓0.1-1?Pa,離子氧化為5-10min;
c.利用雙陰極等離子濺射沉積Au或Mg層,工藝參數如下:靶材電壓400~650V,工件電壓200~250V,靶材與工件間距10~20?mm,工作氣壓35Pa,沉積溫度250~450℃;濺射時間為5-10min,獲得10-20nm厚的Au或Mg層,重復a-c步驟至少30次獲得厚度5微米以上的疊層涂層;?
d.濺射的靶材的種類:Au和Mg中的一種以及純T?a靶;
e.?工件材料的種類:316L不銹鋼。
2.根據權利要求1所述的仿生陶瓷/金屬疊層復合支架涂層制備工藝,其特征在于所述步驟a中靶材電壓600V,工件電壓280V,靶材與工件間距15?mm,工作氣壓35Pa,沉積溫度800℃;濺射時間為15min,獲得200nm厚的Ta層。
3.根據權利要求1所述的仿生陶瓷/金屬疊層復合支架涂層制備工藝,其特征在于所述步驟b中工作電壓800V,氧化溫度500℃,工作氣壓35Pa,氧分壓0.5Pa,離子氧化為8min。
4.根據權利要求1所述的仿生陶瓷/金屬疊層復合支架涂層制備工藝,其特征在于所述步驟c中靶材電壓600V,工件電壓220V,靶材與工件間距15?mm,工作氣壓35Pa,沉積溫度400℃;濺射時間為8min,獲得20nm厚的Au或Mg層。
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