[發明專利]集成厚度可控絕緣層的非接觸電導檢測微芯片制作方法有效
| 申請號： | 201210132614.6 | 申請日： | 2012-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN102641759A | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發明（設計）人： | 劉軍山;徐飛;劉沖;徐征;杜立群;王立鼎 | 申請（專利權）人： | 大連理工大學 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人： | 關慧貞 |
| 地址： | 116024*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 厚度 可控 絕緣 接觸 電導 檢測 芯片 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成厚度可控絕緣層的非接觸電導檢測微芯片制作方法，具體制作方法如下：
(1)利用紫外光刻和剝離工藝在玻璃載片上制作出鉑微電極；
(2)利用導電銀漿，在鉑微電極的焊盤上固定上銅導線，加熱烘干；
(3)將PDMS和甲苯均勻混合、排除氣泡后，將其旋涂在步驟(2)得到的玻璃載片上，然后再次加熱烘干；
(4)將步驟(3)得到的玻璃載片和一片利用微澆注制作出的帶有微溝道的PDMS一起放入等離子體清洗機中，進行PDMS的氧氣等離子體表面改性；表面改性結束后，將載片和微溝道片對準、接觸、輕壓后鍵合到一起，得到了非接觸電導檢測微芯片。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連理工大學，未經大連理工大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210132614.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：便攜式氣體釬焊焊槍的減壓閥組件
- 下一篇：一種治療軟組織損傷的按摩用藥物
