[發明專利]無紡布用高檔填充母粒的制備方法

無效

• 申請號: 201210132408.5
• 申請日: 2012-05-02
• 公開（公告）號: CN102643479A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 宋慶
• 申請（專利權）人: 浙江省建德市勝利塑膠化工有限公司
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L23/06;C08L91/06;C08K9/04;C08K3/26;C08K3/34;B29B9/06;D01F1/10
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 陳繼亮

技術領域

本發明涉及塑料填充改性技術領域，主要是一種無紡布用高檔填充母粒的制備方法。

背景技術

無紡布生產過程中，首先是要將高分子材料經過紡絲，然后將絲再經壓制成無紡布，而在紡絲過程中，需要將一定量的填充母粒加入到絲中，用以改變絲的強度、遮蓋率、著色率等，但更主要的是由于加入了填充母粒，使無紡布的生產成本大幅度的下降。以往的填充母粒，由于分散性差，以及同高分子材料結合力低等缺陷，使得填充母料在紡絲中的填充量一般只能添加到30％，如果再增加填充量，其絲的強度下降嚴重。

發明內容

本發明的目的正是要克服填充母粒在無紡布紡絲中不易分散，母料中的無機粉體同高分子材料結合力低的缺陷，而提供一種無紡布用高檔填充母粒的制備方法，通過活性助劑對無機粉體表面進行活化處理，以增強同有機高分子材料的結合力，從而達到無紡布單紡強度不下降而填充母料的填充量又能大量增加的目的。

本發明解決其技術問題采用的技術方案：這種無紡布用高檔填充母粒的制備方法，步驟如下：選用粒徑為2-10um的無機粉體，在無機粉體中加入重量比為1-5％的活性助劑，在高速混合機中加熱混合，使活性助劑和無機粉體進行反應；當物料溫度升至120-150℃時加入無機粉體重量的5％-10％的聚丙烯樹脂及無機粉體重量的5％-10％聚乙烯蠟或石臘，繼續進行混合，當物料混合成液狀或即將成液狀時放出，冷卻粉碎，再經雙螺桿擠出機或單螺桿擠出機擠出造粒即可。

所述的無機粉體為重質碳酸鈣、高嶺土或滑石粉。

所述的活性助劑為鈦酸酯、鋁酸酯、硼酸酯、烯土偶聯劑或硬脂酸。

本發明有益的效果是：本發明的無紡布高填充母料用于無紡布中，作為填充材料，與以往的填充母料相比，有以下幾個特點：1.填充量大。在相同的強度下，普通母粒填充30％，而本發明之填充母粒可以加入40-50％。2.表面光澤好。普通母粒由于粉體粒徑較大，填入無紡布紡絲中，絲表面粗糙，而本發明填充母粒，填入無紡布紡絲中，紡絲表面光滑有亮度。3.本發明之填充母粒，在同等條件下，可以明顯增加強度和拉伸度。4.使用本填充母料，因為增加了填充量，從而可以大大降低下游產品的生產成本。5.可以提高節能降耗的效果，使產品向低碳環保方向發展。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面結合舉例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的舉例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明所述的這種無紡布用高檔填充母粒的制備方法，選用粒徑為2-10um的無機粉體，在無機粉體中加入重量比為1-5％的活性助劑，在高速混合機中加熱混合，使活性助劑和無機粉體進行反應；。經反應的無機粉機表面帶有活性基因，這此活性基因和有機高分子材料有著非常好的相溶性。當物料溫度升至120-150℃時加入無機粉體重量的5％-10％的聚丙烯樹脂及無機粉體重量的5％-10％聚乙烯蠟或石臘，繼續進行混合，當物料混合成液狀或即將成液狀時放出，冷卻粉碎，再經雙螺桿擠出機或單螺桿擠出機擠出造粒即可。所述的無機粉體為重質碳酸鈣、高嶺土或滑石粉；所述的活性助劑選用鈦酸酯、鋁酸酯、硼酸酯、烯土偶聯劑或硬脂酸。

實例1：取粒徑為2-5um為97％水分小于0.1％的重質碳酸鈣100KG，置于高速混合機中，加入1.5KG的鈦酸酯進行高速混和，當物料溫度升高140℃時加入10KG的聚丙烯樹脂、聚乙烯蠟9KG繼續高速混合。當高速混合機電流升高時，表明物料開始形成膠狀，此時將高速混合機轉速調成慢速，將物料放出，冷卻粉碎，送入雙螺桿擠出機擠出造粒。

實例2：與實例1不同之處在于：無機粉體選用高嶺土，活性助劑選用鋁酸酯，物料溫度升高140℃時加入10KG的聚丙烯樹脂、石臘9KG。

實例3：與實例1不同之處在于：無機粉體選用滑石粉，活性助劑選用硼酸酯。

實例4：與實例1不同之處在于：無機粉體選用重質碳酸鈣，活性助劑選用烯土偶聯劑。

實例5：與實例1不同之處在于：無機粉體選用高嶺土，活性助劑選用硬脂酸。

最后，應當指出，以上實例僅是本發明較有代表性的例子。顯然，本發明的技術方案并不限于上述實例，還可以有許多變形，本領域的普通技術人員能從本發明公開的內容直接導出或聯想到的所有變形，均應認為是本發明的保護范圍。