[發明專利]可調節感應距離的RFID標簽結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201210131994.1
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN103377393A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 徐慶吉
• 申請（專利權）人: 晶彩科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種可調節感應距離的RFID標簽結構，其包括：

一基材；

一第一金屬天線圖案，形成于該基材的一表面上；

一第二金屬天線圖案，形成于該基材的一表面上，且位于該第一金屬天線圖案的一側；

一第一涂布導電層，附著于該第一金屬天線圖案及該第二金屬天線圖案間，使其形成導通；

一芯片控制器，其一端耦接至該第二金屬天線圖案的一側；

一第三金屬天線圖案，形成于該基材的一表面上，位于該芯片控制器的另一側且耦接至該芯片控制器的另一端；

一第四金屬天線圖案，形成于該基材的一表面上，且位于該第三金屬天線圖案的一側；以及

一第二涂布導電層，形成于該基材的一表面上，附著于該第三金屬天線圖案及該第四金屬天線圖案間，使其形成導通；

當該第一涂布導電層及該第二涂布導電層未被刮除時，該RFID標簽具有遠場感應距離；當該第一涂布導電層及該第二涂布導電層被刮除時，該第一金屬天線圖案、第二金屬天線圖案間及該第三金屬天線圖案、第四金屬天線圖案間皆形成斷路，該RFID標簽具有近場感應距離。

2.如權利要求1所述的可調節感應距離的RFID標簽結構，其中該基材為PET、PI、PVC薄膜，或PET、PI、PVC薄膜與貼紙的復合物，該第一金屬天線圖案、第二金屬天線圖案、第三金屬天線圖案及第四金屬天線圖案為RFID金屬天線圖案。

3.如權利要求1所述的可調節感應距離的RFID標簽結構，其中該第一金屬天線圖案、第二金屬天線圖案、第三金屬天線圖案及第四金屬天線圖案將內含催化成分的油墨印制于該基材上后，再將含有該油墨的該基材浸置于含金屬離子的溶液中，使金屬沉積于該基材的該油墨上而形成，其中，該油墨為環氧樹脂，該溶液為氯化銅、硫酸銅、氯化鎳或硫酸鎳溶液，該金屬為金、銀、銅、鋁或鎳。

4.如權利要求1所述的可調節感應距離的RFID標簽結構，其中該第一涂布導電層及第二涂布導電層為銅膏、鋁膏或銀漿。

5.如權利要求1所述的可調節感應距離的RFID標簽結構，其中該遠場感應距離為5-10m，該近場感應距離為1-3cm。

6.一種可調節感應距離的RFID標簽結構的制造方法，其包括下列步驟：

將一第一金屬天線圖案、一第二金屬天線圖案、一第三金屬天線圖案及一第四金屬天線圖案以內含催化成分的油墨印制于一基材上；

經化學電鍍工藝后，將該第一金屬天線圖案及第二金屬天線圖案、該第三金屬天線圖案及第四金屬天線圖案形成導電膜；

將一第一涂布導電層涂布于該第一金屬天線圖案及第二金屬天線圖案間，使兩者形成導通，以及將一第二涂布導電層涂布于該第三金屬天線圖案及第四金屬天線圖案間，使兩者形成導通；以及

將一芯片控制器分別耦接至該第二金屬天線圖案及該第三金屬天線圖案，以形成一RFID標簽。

7.如權利要求6所述的可調節感應距離的RFID標簽結構的制造方法，其中該基材為PET、PI或PVC薄膜，或PET、PI、PVC薄膜與貼紙的復合物。

8.如權利要求6所述的可調節感應距離的RFID標簽結構的制造方法，其中該第一金屬天線圖案、第二金屬天線圖案、第三金屬天線圖案及第四金屬天線圖案為RFID金屬天線圖案，該油墨為含活化金屬的環氧樹脂。

9.如權利要求6所述的可調節感應距離的RFID標簽結構的制造方法，其中該第一涂布導電層及第二涂布導電層由銅膏、鋁膏或銀漿所制成。

10.如權利要求6所述的可調節感應距離的RFID標簽結構的制造方法，其進一步包括將該第一涂布導電層及第二涂布導電層刮除，以形成一近場感應距離的RFID標簽的步驟，其中該近場感應距離為1-3cm。