[發明專利]高集成度電力電子集成控制器

無效

• 申請號: 201210131384.1
• 申請日: 2012-05-02
• 公開（公告）號: CN103383942A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 劉錦波;陶加山
• 申請（專利權）人: 劉錦波;陶加山
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術領域

本發明涉及一種高集成度電力電子集成控制器。

背景技術

電力電子技術有三個層次：元器件、電路和系統。半導體器件（包括集成電路）是主要的技術推動力；電路和拓撲結構得到很大的關注，技術已經成熟，除了大功率應用外，更新已趨停滯；系統需要引起更多的注意，塔是外來電力電子業者接受的主要挑戰。性能、控制問題和系統集成問題在電力電子技術發展中的作用變得越來越重要。汽車、電力系統和電源是推動電力電子技術發展的三個重要應用領域。系統集成要保持原有系統對電磁干擾和長期可靠性的強度和靈敏度，那么，硅器件系統的可靠性和功率單元小型化是關鍵因素。對于汽車的應用，還要求器件拓展工作溫度范圍和提高對靜電放電脈沖的可靠性和堅韌性或魯棒性。現有的電力電子控制器的集成度不能滿足實際需要，

故，需要一種新的電力電子集成控制器以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中電力電子集成控制器在集成度方面存在的不足，提供一種高集成度電力電子集成控制器。

為實現上述發明目的，本發明的高集成度電力電子集成控制器可采用如下技術方案：

一種高集成度電力電子集成控制器，包括功率模塊、驅動保護電路、母排以及底板，所述驅動保護電路、所述功率模塊以及所述母排均設置在所述底板上，所述驅動保護電路連接所述功率模塊，所述母排疊層設置，所述底板為圓形。

與背景技術相比，本發明的高集成度電力電子集成控制器，底板為圓形，方便驅動保護電路和功率模塊布局，可以有效提高集成度；疊層母排，提交集成控制器集成度。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡明本發明，應理解這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍，在閱讀了本發明之后，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

本發明的高集成度電力電子集成控制器，包括功率模塊、驅動保護電路、母排以及底板，驅動保護電路、功率模塊以及母排均設置在底板上，驅動保護電路連接所述功率模塊，母排疊層設計，底板為圓形。優化模塊內部芯片布局和布線，減少模塊內部雜散電感；優化底板設計技術、控制底板弧度，降低芯片應力。底板采用氮化鋁DBC基板，降低熱阻。

通過建立功率器件的行為和物理模型，研發智能驅動保護電路；對智能功率模塊進行封裝：借助計算機仿真技術，優化模塊內部芯片布局和布線，減少模塊內部雜散電感；優化底板設計技術、控制底板弧度，降低芯片應力；采用氮化鋁DBC基板，降低熱阻；應用專有干法大面積焊接免清洗技術，減少焊接空洞率，減少熱阻；研究應力控制的壓焊技術，提高電流浪涌能力，減少引線的雜散電感等；疊層母排與電解電容/膜電容模塊化結構設計技術；電力電子集成控制器的高換熱系數的熱管理技術；電力電子集成模塊多參量（電氣參數、溫度場、EMI特性等）實驗測試方法。

如上所述，本發明的高集成度電力電子集成控制器借助計算機仿真技術，優化模塊內部芯片布局和布線，減少模塊內部雜散電感；優化底板設計技術、控制底板弧度，降低芯片應力。底板為圓形，方便驅動保護電路和功率模塊布局，可以有效提高集成度；疊層母排，提交集成控制器集成度。