[發(fā)明專利]定位焊接治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210130521.X
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN102649207A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周建榮
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州金牛精密機(jī)械有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊接用的輔助治具，具體涉及一種用于定位的焊接治具。

背景技術(shù)

焊接過程中，為了保證對圖1和圖2中所示的待焊接主體與待焊接工件按照既定的位置進(jìn)行焊接，并且在焊接過程中兩者不發(fā)生錯位，就十分需要一種定位焊接治具，以實(shí)現(xiàn)可靠定位。現(xiàn)有的定位焊接治具往往結(jié)構(gòu)復(fù)雜，操作不便，目前還沒有一種結(jié)構(gòu)簡單、定位快速的定位焊接治具。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種定位焊接治具，結(jié)構(gòu)簡單，能夠方便、快速并且可靠地在焊接過程中進(jìn)行定位。?

為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

定位焊接治具，其特征在于，包括底面為平面的治具主體，上述治具主體的頂面向內(nèi)凹陷形成凹陷面，上述凹陷面上設(shè)有用于與待焊接主體和待焊接工件配合的定位結(jié)構(gòu)；上述定位焊接治具對待焊接主體和待焊接工件定位后，側(cè)面留有焊接空間。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述治具主體的底面形狀為矩形。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述凹陷面是平行于上述底面并且小于上述底面的矩形。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述定位結(jié)構(gòu)為高出上述治具主體的頂面的定位凸起。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述定位凸起包括：用于與待焊接主體配合的第一定位凸起，用于與待焊接工件配合的多個第二定位凸起。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述定位凸起均為回轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu)。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述第一定位凸起設(shè)置在上述凹陷面的中心位置。

前述的定位焊接治具，其特征在于，上述第二定位凸起的數(shù)量為4個，設(shè)置在凹陷面的四個邊角處。

本發(fā)明的有益之處在于：本發(fā)明的定位焊接治具結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)置了與治具主體一體成形的、用于對待焊接主體和待焊接工件的進(jìn)行定位的定位結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)方便、快速并且可靠地進(jìn)行定位。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明的待焊接主體和待焊接工件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的待焊接主體和待焊接工件完成焊接后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的定位焊接治具的一個優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3所示定位焊接治具進(jìn)行定位時的示意圖；

圖5是圖4中A-A剖面示意圖。?

圖中附圖標(biāo)記的含義：1、待焊接主體，2、待焊接工件，3、卡位結(jié)構(gòu)，4、底面，5、頂面，6、凹陷面，7、焊接空間，8、第一定位凸起，9、第二定位凸起。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作具體的介紹。

本發(fā)明的定位焊接治具可以對圖1和圖2所示的待焊接主體1和待焊接工件2進(jìn)行快速、方便地定位，使得兩者在焊接過程中不會發(fā)生錯位，提高焊接的精度。從圖1和圖2中我們可以看出，待焊接主體1和待焊接工件2均形成了卡位結(jié)構(gòu)3，即是用來定位的結(jié)構(gòu)，一般多為通孔。

參見圖3至圖5，本發(fā)明的定位焊接治具包括：底面4為平面、頂面5向內(nèi)凹陷形成有凹陷面6的治具主體，用于與待焊接主體1和待焊接工件2配合的定位結(jié)構(gòu)就設(shè)置在凹陷面6上。

為了不影響焊接操作的進(jìn)行，定位焊接治具在對待焊接主體1和待焊接工件2定位后，其側(cè)面應(yīng)當(dāng)留有焊接空間7。也就是說，治具主體的上表面不應(yīng)當(dāng)與待焊接主體1的表面接觸，兩者之間應(yīng)當(dāng)留有可以用于焊接的操作空間。

作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，治具主體的底面4形狀為矩形，與待焊接主體1是一樣的形狀。凹陷面6是平行于上述底面4并且小于上述底面4的矩形。

如圖4和圖5所示，定位焊接治具在使用過程中，其定位結(jié)構(gòu)與待焊接主體1和待焊接工件2的卡位結(jié)構(gòu)3相配合，所以，定位結(jié)構(gòu)最好是高出治具主體的頂面5的定位凸起，作為一種優(yōu)選，定位凸起與治具主體是一體成形的。

進(jìn)一步地，定位凸起包括：與待焊接主體1配合的第一定位凸起8，與待焊接工件2配合的多個第二定位凸起9，第一定位凸起8和第二定位凸起9的形狀與卡位結(jié)構(gòu)3的形狀相對應(yīng)。鑒于本實(shí)施例中待焊接主體1和待焊接工件2的卡位結(jié)構(gòu)3均是圓形的通孔，第一定位凸起8與第二定位凸起9均設(shè)置為回轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)不但定位可靠而且極其方便。

對應(yīng)于實(shí)際需求，第一定位凸起8設(shè)置述凹陷面6的中心位置。第二定位凸起9的數(shù)量為4個，設(shè)置在凹陷面6的四個邊角處。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。