[發(fā)明專(zhuān)利]組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210129995.2
• 申請(qǐng)日: 2012-04-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103379751A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃勇;陳正清;蘇新虹;朱興華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化、高速化、多功能化及高可靠性的發(fā)展，使電子設(shè)備中的半導(dǎo)體部件等也朝著多引腳化和細(xì)間距化發(fā)展。面對(duì)這種發(fā)展趨勢(shì)，要求承載半導(dǎo)體部件的印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)也朝著小型化、輕量化和高密度化發(fā)展。為了滿(mǎn)足這種要求，研制和開(kāi)發(fā)了高密度互連(HDI：high?density?interconnection)PCB，但采用常規(guī)制造工藝生產(chǎn)的高密度PCB已越來(lái)越難于滿(mǎn)足半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的發(fā)展需求，因此迫切需要提升現(xiàn)有高密度PCB板的制造工藝，使其滿(mǎn)足更高密度的層間互連。

為了滿(mǎn)足更高密度的層間互連，研制和開(kāi)發(fā)了如圖1所示的疊層用電路板，包括絕緣性基材10、填充于該絕緣性基材10的孔內(nèi)并實(shí)現(xiàn)上下導(dǎo)電層之間的電氣連接的導(dǎo)電膏11以及位于絕緣性基材10上下表面的導(dǎo)電層12。該疊層用電路板通過(guò)設(shè)置于絕緣性基材10內(nèi)的導(dǎo)電膏11連接不同的導(dǎo)電層12，從而實(shí)現(xiàn)不同導(dǎo)電層12間的電氣連接；通過(guò)將多個(gè)疊層用電路板及相鄰兩個(gè)疊層用電路板之間的半固化片進(jìn)行多次層壓處理，得到PCB。

由于絕緣性基材的厚度較薄，一般為50μm～100μm，所以在對(duì)絕緣性基材進(jìn)行鉆孔處理時(shí)容易使其產(chǎn)生變形，從而造成PCB的制造精度低，進(jìn)而影響PCB的性能；另外，由于絕緣性基材的厚度較薄，所以在絕緣性基材的孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏的操作難度較大，從而降低了PCB的制造精度，且影響PCB中不同導(dǎo)電層之間的電氣連接性能，進(jìn)而影響了PCB的性能；而且絕緣性基材10與導(dǎo)電層12進(jìn)行層壓處理時(shí)，絕緣性基材中的樹(shù)脂在高溫下固化，使絕緣性基材的尺寸會(huì)發(fā)生較大變化，從而影響了由疊層用電路板制作的多層印制電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度，進(jìn)而影響了PCB的性能。

綜上所述，現(xiàn)有的疊層用電路板的制造精度低，從而影響了PCB的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法，用于解決現(xiàn)有的疊層用電路板的制造精度低，從而影響了PCB的性能的問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種組合印制電路板的制造方法，包括：

在覆金屬板的上表面和/或下表面貼合絕緣性基材，其中所述覆金屬板包括絕緣層、位于所述絕緣層的上表面和/或下表面的導(dǎo)電層及設(shè)置于所述覆金屬板上的至少一個(gè)通孔，貼合處理的溫度低于所述絕緣性基材中的樹(shù)脂的玻璃轉(zhuǎn)溫度；

在所述絕緣性基材上與所述覆金屬板的通孔的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔，其中鉆孔后得到的孔與所述覆金屬板的通孔形成疊合通孔；

在所述疊合通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏，得到所述組合印制電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板，包括至少一個(gè)由上述任一方法制造而成的組合印制電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板的制造方法，包括：

疊板處理，將至少一個(gè)由上述方法制造而成的組合印制電路板作為所述印制電路板的中間層，將導(dǎo)電層和/或?qū)щ娀遄鳛樗鲇≈齐娐钒宓淖钔鈱樱?/p>

層壓處理，其中所述層壓處理的溫度高于所述組合印制電路板中的絕緣性基材中的樹(shù)脂的玻璃化溫度。

本發(fā)明通過(guò)在覆金屬板的上表面和/或下表面貼合絕緣性基材，得到組合印制電路板，由于組合印制電路板的厚度相比于現(xiàn)有的疊層用電路板的厚度所有增加，所以提高了組合印制電路板的剛性，使得組合印制電路板在鉆孔處理的過(guò)程中不易變形，且易于實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏，從而保證了PCB中的不同導(dǎo)電層之間的電氣連接。

附圖說(shuō)明

圖1為背景技術(shù)中疊層用電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例組合印制電路板的制造方法流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例第一種組合印制電路板的制造工藝流程圖；

圖4A～圖4F為本發(fā)明實(shí)施例第一種組合印制電路板在制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例第二種組合印制電路板的制造工藝流程圖；

圖6A～圖6C為本發(fā)明實(shí)施例第二種組合印制電路板在制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例第三種組合印制電路板的制造工藝流程圖；

圖8A～圖8C為本發(fā)明實(shí)施例第三種組合印制電路板在制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例第四種組合印制電路板的制造工藝流程圖；

圖10A～圖10C為本發(fā)明實(shí)施例第四種組合印制電路板在制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；