[發明專利]組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法有效

申請號：	201210129995.2	申請日：	2012-04-27
公開（公告）號：	CN103379751A	公開（公告）日：	2013-10-30
發明（設計）人：	黃勇;陳正清;蘇新虹;朱興華	申請（專利權）人：	北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
主分類號：	H05K3/46	分類號：	H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02
代理公司：	北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291	代理人：	黃志華
地址：	100871 北京市***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	組合印制電路板制造方法及其
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法。

背景技術

近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化、高速化、多功能化及高可靠性的發展，使電子設備中的半導體部件等也朝著多引腳化和細間距化發展。面對這種發展趨勢，要求承載半導體部件的印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)也朝著小型化、輕量化和高密度化發展。為了滿足這種要求，研制和開發了高密度互連(HDI：high?density?interconnection)PCB，但采用常規制造工藝生產的高密度PCB已越來越難于滿足半導體和電子產品的發展需求，因此迫切需要提升現有高密度PCB板的制造工藝，使其滿足更高密度的層間互連。

為了滿足更高密度的層間互連，研制和開發了如圖1所示的疊層用電路板，包括絕緣性基材10、填充于該絕緣性基材10的孔內并實現上下導電層之間的電氣連接的導電膏11以及位于絕緣性基材10上下表面的導電層12。該疊層用電路板通過設置于絕緣性基材10內的導電膏11連接不同的導電層12，從而實現不同導電層12間的電氣連接；通過將多個疊層用電路板及相鄰兩個疊層用電路板之間的半固化片進行多次層壓處理，得到PCB。

由于絕緣性基材的厚度較薄，一般為50μm～100μm，所以在對絕緣性基材進行鉆孔處理時容易使其產生變形，從而造成PCB的制造精度低，進而影響PCB的性能；另外，由于絕緣性基材的厚度較薄，所以在絕緣性基材的孔內填充導電膏的操作難度較大，從而降低了PCB的制造精度，且影響PCB中不同導電層之間的電氣連接性能，進而影響了PCB的性能；而且絕緣性基材10與導電層12進行層壓處理時，絕緣性基材中的樹脂在高溫下固化，使絕緣性基材的尺寸會發生較大變化，從而影響了由疊層用電路板制作的多層印制電路板的層間對準度，進而影響了PCB的性能。

綜上所述，現有的疊層用電路板的制造精度低，從而影響了PCB的性能。

發明內容

本發明實施例提供了一種組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法，用于解決現有的疊層用電路板的制造精度低，從而影響了PCB的性能的問題。

本發明實施例提供了一種組合印制電路板的制造方法，包括：

在覆金屬板的上表面和/或下表面貼合絕緣性基材，其中所述覆金屬板包括絕緣層、位于所述絕緣層的上表面和/或下表面的導電層及設置于所述覆金屬板上的至少一個通孔，貼合處理的溫度低于所述絕緣性基材中的樹脂的玻璃轉溫度；

在所述絕緣性基材上與所述覆金屬板的通孔的對應位置進行鉆孔，其中鉆孔后得到的孔與所述覆金屬板的通孔形成疊合通孔；

在所述疊合通孔內填充導電膏，得到所述組合印制電路板。

本發明實施例提供了一種印制電路板，包括至少一個由上述任一方法制造而成的組合印制電路板。

本發明實施例提供了一種印制電路板的制造方法，包括：

疊板處理，將至少一個由上述方法制造而成的組合印制電路板作為所述印制電路板的中間層，將導電層和/或導電基板作為所述印制電路板的最外層；

層壓處理，其中所述層壓處理的溫度高于所述組合印制電路板中的絕緣性基材中的樹脂的玻璃化溫度。

本發明通過在覆金屬板的上表面和/或下表面貼合絕緣性基材，得到組合印制電路板，由于組合印制電路板的厚度相比于現有的疊層用電路板的厚度所有增加，所以提高了組合印制電路板的剛性，使得組合印制電路板在鉆孔處理的過程中不易變形，且易于實現孔內填充導電膏，從而保證了PCB中的不同導電層之間的電氣連接。