[發明專利]太陽能電池模塊、電子裝置及太陽能電池的制造方法有效
| 申請號: | 201210129658.3 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102651413A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發明(設計)人: | 涂峻豪;龔國森;詹仁宏;蕭雅之;林亭均;吳唯誠;曾任培;張鈞杰 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 模塊 電子 裝置 制造 方法 | ||
1.一種太陽能電池模塊,其特征在于,包含:
一第一太陽能電池,包含:
一第一金屬基板,具有分別位于相反側的一第一表面與一第二表面;
一第一光電轉換層,位于該第一金屬基板與該第一表面相同的一側;
一第一上電極層,位于該第一光電轉換層上;
一第一P-N接合半導體,位于該第一金屬基板與該第二表面相同的一側;以及
一第一下電極層,位于該第一P-N接合半導體相對于該第一金屬基板的對側;以及
一第二太陽能電池,包含:
一第二金屬基板,具有分別位于相反側的一第一表面與一第二表面;
一第二光電轉換層,位于該第二金屬基板與該第一表面相同的一側;
一第二上電極層,位于該第二光電轉換層上,且電性耦接該第一金屬基板;
一第二P-N接合半導體,位于該第二金屬基板與該第二表面相同的一側;以及
一第二下電極層,位于該第二P-N接合半導體相對于該第二金屬基板的對側,且電性耦接該第一金屬基板。
2.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第一光電轉換層包含:
一第一P型半導體層,位于該第一金屬基板的該第一表面上;
一第一I型半導體層,位于該第一P型半導體層上;以及
一第一N型半導體層,位于該第一I型半導體層上。
3.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第一P-N接合半導體包含:
一第二N型半導體層,位于該第一金屬基板與該第二表面相同的一側;以及
一第二P型半導體層,位于該第二N型半導體層上,且位于該第二N型半導體層與該第一下電極層之間。
4.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第二光電轉換層包含:
一第三P型半導體層,位于該第二金屬基板與該第一表面相同的一側;
一第二I型半導體層,位于該第三P型半導體層上;以及
一第三N型半導體層,位于該第二I型半導體層上。
5.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第二P-N接合半導體包含:
一第四N型半導體層,位于該第二金屬基板與該第二表面相同的一側;以及
一第四P型半導體層,位于該第四N型半導體層上,且位于該第四N型半導體層與該第二下電極層之間。
6.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第一P-N接合半導體包含:
一第二N型半導體層,位于該第一金屬基板與該第二表面相同的一側;
一第一絕緣體,位于該第一金屬基板與該第二表面相同的一側且緊鄰該第二N型半導體層;以及
一第二P型半導體層,位于該第一絕緣體上,且位于該第一絕緣體與該第一下電極層之間。
7.根據權利要求1所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第二P-N接合半導體包含:
一第四N型半導體層,位于該第二金屬基板與該第二表面相同的一側;
一第二絕緣體,位于該第二金屬基板與該第二表面相同的一側且緊鄰該第四N型半導體層;以及
一第四P型半導體層,位于該第二絕緣體上,且位于該第二絕緣體與該第二下電極層之間。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的太陽能電池模塊,其特征在于,該第一金屬基板與該第二金屬基板的材質選自由金、銀、銅、鐵、錫、銦、鋁及鉑所組成的群組中的一種材質;該第一光電轉換層歐姆接觸該第一金屬基板的該第一表面,該第一P-N接合半導體歐姆接觸該第一金屬基板的該第二表面;該第二光電轉換層歐姆接觸該第二金屬基板的該第一表面,該第二P-N接合半導體歐姆接觸該第二金屬基板的該第二表面;該第一上電極層、該第一下電極層、該第二上電極層與該第二下電極層的材質包含銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物或銦鍺鋅氧化物;該第一光電轉換層與該第二光電轉換層的材質包含非晶硅、多晶硅、碲化鎘、銅銦鎵硒、砷化鎵或聚合物;該第一P-N接合半導體與該第二P-N接合半導體的材質包含非晶硅、多晶硅、碲化鎘、銅銦鎵硒或砷化鎵。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





