[發明專利]電連接器及其組裝方法

有效

• 申請號: 201210129568.4
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN103378471A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 葛林忠;張道寬
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R12/51;H01R43/00;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器及其組裝方法，尤其涉及具有遮蔽殼體的電連接器及其組裝方法。

【背景技術】

中國發明專利申請公開第CN102148433A號揭露了一種電連接器。該電連接器包括絕緣本體、固持于絕緣本體的若干端子以及遮覆于絕緣本體的遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括主體部、自主體部各邊緣分別延伸的前端部、與前端部相對設置的后端部及兩連接前、后端部的兩個側部,遮蔽殼體的前端部設有對接插口，對接插口的一側呈開口式設計。電連接器在使用過程中可能會經常性插拔，遮蔽殼體的結構強度不夠可能會影響電連接器的使用壽命。

另外，若電連接器為沉板結構，電連接器在向電路板上焊接的時候，遮蔽殼體的前端部可能會沾染部分焊錫，這樣會造成電連接器的產品外觀不良。

所以，希望設計一種新的電連接器以改善上述問題。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于提供一種利于焊接的電連接器及其組裝方法。

為解決上述問題，本發明電連接器采用如下技術方案：一種電連接器，可焊接于電路板上，所述電連接器包括絕緣本體、固持于絕緣本體的端子模組及安裝于絕緣本體的遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基部及位于基部內的對接空間，所述基部具有對接面、與對接面相對設置的后端面及連接對接面和后端面的頂面、底面和兩個側面，所述遮蔽殼體設有主體部、自主體部前邊緣延伸的前端部及自主體部左右邊緣分別延伸的兩側部，所述主體部遮覆于所述基部的頂面，所述兩側部分別遮覆于所述基部的兩側面，并且兩側面的底部分別延伸有焊接部，所述前端部具有對接框口，前端部于對接框口連接主體部的一側設有預折壓痕，前端部于對接框口遠離主體部的一側設有加強部，所述預折壓痕可使加強部向下彎折并固持于基部的底面，這時對接框口與基部的對接空間相對應。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：所述加強部加強了對接框口的強度，并且預壓折痕使前端部向下彎折變得容易。

為解決上述問題，本發明電連接器采用如下技術方案：一種電連接器組裝方法，包括以下步驟：提供絕緣本體，該絕緣本體包括基部，所述基部具有對接面、與對接面相對設置的后端面及連接對接面和后端面的頂面、底面和兩個側面；提供端子模組，所述端子模組具有轉接腳；提供遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括主體部、自主體部前邊緣延伸的前端部及自主體部兩側邊緣分別延伸的側端部，所述前端部具有一對接框口，所述對接框口遠離主體部的一端設有加強部，所述對接框口連接主體部的一端設有預折壓痕，所述側端部的底部分別延伸有焊接部；提供電路板，所述電路板上設有焊接部；將端子模組組裝于絕緣本體；將組裝好的絕緣本體安裝于電路板上；將遮蔽殼體組裝于絕緣本體上，此時所述遮蔽殼體的兩個側端部貼覆于絕緣本體的兩個側面，而所述前端部所在平面高于電路板所在平面；將端子模組的轉接腳及遮蔽殼體的焊接部對應焊接于電路板上的焊接部；沿所述預折壓痕將遮蔽殼體的前端部向下彎折，使前端部包覆于絕緣本體的前端面。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：加強部增強了對接框口的強度，且預折壓痕使前端部向下彎折變得容易，此外，端子模組的轉接腳及遮蔽殼體的焊接部焊接完成后，沿預折壓痕將前端部遮覆于基部的對接面，如此，可避免在焊接過程中焊錫爬到遮蔽殼體的前端部，而影響電連接器的外觀。

【附圖說明】

圖1是本發明電連接器的立體組合圖；

圖2是圖1所示電連接器的部分立體分解圖；

圖3是本發明電連接器的立體分解圖；

圖4是圖2所示電連接器另一個角度的立體分解圖；

圖5是本發明電連接器的遮蔽殼體未組裝于電路板上的立體圖；

圖6是本發明電連接器的遮蔽殼體組裝于電路板上的立體圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖2所示，本發明電連接器100是安裝于電路板4上，該電連接器包括絕緣本體1、固持于絕緣本體1上的端子模組2、接地端子3以及組裝于絕緣本體1上的遮蔽殼體5。