[發明專利]SO8塑料封裝傳感器

無效

• 申請號: 201210129366.X
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN102661829A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 朱榮惠;田吉成
• 申請（專利權）人: 無錫永陽電子科技有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01L19/14
• 代理公司: 宜興市天宇知識產權事務所(普通合伙) 32208
• 代理人: 蔡鳳苞

技術領域

本發明涉及一種塑料封裝傳感器，具體地說是能夠實現表壓、差壓、絕壓檢測的SO8塑料封裝傳感器。

背景技術

傳感器是壓力檢測作業中使用最多的一種電器元件，目前的傳感器制造工藝主要分為三種：陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。由于塑料封裝在外形、重量、性能、成本及可用性方面都有優勢，且其易于實現工業自動化，因此，塑料封裝傳感器的使用范圍最為廣泛。

現有塑料封裝傳感器多采用在預塑模內腔充填環氧樹脂，固化時器件內部有較大的熱應力，導致塑封料開裂，表面鈍化膜開裂，界面處產生裂縫，耐濕性能降低，器件翹曲等缺陷，從而使得傳感器的機械性能和熱穩定性較差。

另外，現有塑封傳感器的引線框架的內外引腳多采用鍍銀，銀的抗氧化性較差，在高溫焊接時易析出碳氫物質，從而降低了鍍層的致密性，影響焊接，最終導致傳感器的性能下降，使用壽命較短。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種SO8塑料封裝傳感器，這種傳感器的機械性能和熱穩定性較好，使用壽命較長。

為解決上述問題，采取以下方案：

本發明的SO8塑料封裝傳感器包括預塑模、第一引線框架和第二引線框架，預塑模有內腔，內腔上端有開口。第一引線框架和第二引線框架分別通過預塑封與預塑模形成一體，且第一引線框架、第二引線框架伸出在預塑模之外的部分分別通過切筋打彎以形成4個引腳。所述預塑模的內腔腔底表面通過貼片膠粘貼有壓力傳感芯片，在預塑模內腔內的那部分第二引線框架的上表面通過貼片膠粘貼有集成電路芯片。所述預塑模內腔內，第一引線框架與壓力傳感芯片間、壓力傳感芯片與集成電路芯片間、集成電路芯片與第二引線框架間均通過金絲引線連接。所述預塑模內腔上端的開口處有塑封蓋，塑封蓋通過密封膠與預塑模密封在一起。所述塑封蓋上有開口，開口處連接有第一壓力接管。其特點是所述預塑模和塑封蓋采用工程塑料注塑而成。所述第一引線框架和第二引線框架表面鍍金。所述預塑模內腔內的第一引線框架、壓力傳感芯片、集成電路芯片、第二引線框架及金絲引線之上充填有硅膠。

本發明的進一步改進方案是所述預塑模上在壓力傳感芯片下方有與外界連通的氣孔。

本發明的更進一步改進方案是所述預塑模的氣孔上連接有第二壓力接管。

采取上述方案，具有以下優點：

由于本發明的SO8塑料封裝傳感器的預塑模和塑封蓋采用工程塑料注塑而成，其熱膨脹系數匹配性更好，且預塑模內腔充填有硅膠，硅膠在固化時收縮率低，熱應力小，不會對預塑模、塑封蓋和器件產生影響，從而提高了傳感器的機械性能和熱穩定性。又由于本發明的SO8塑料封裝傳感器的引線框架表面鍍金，而金具有優異的抗氧化性和焊接性，提高了傳感器的性能，使得傳感器使用壽命較長。

附圖說明

圖1是本發明的SO8塑料封裝傳感器第一實施例的結構示意圖；

圖2是本發明的SO8塑料封裝傳感器第二實施例的結構示意圖；

圖3是本發明的SO8塑料封裝傳感器第三實施例的結構示意圖；

圖4是本發明的SO8塑料封裝傳感器第三實施例的俯視圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖詳細說明本發明的最佳實施例。

如圖1所示，本發明的SO8塑料封裝傳感器的第一實施例包括預塑模2、第一引線框架1和第二引線框架8，預塑模2有內腔，內腔上端有開口。第一引線框架1和第二引線框架8分別通過預塑封與預塑模2形成一體，且第一引線框架1、第二引線框架8伸出在預塑模之外的部分分別通過切筋打彎以形成4個引腳，總數為8個引腳。所述第一引線框架1和第二引線框架8表面鍍金。所述預塑模2的內腔腔底表面通過貼片膠粘貼有壓力傳感芯片3，在預塑模2內腔內的那部分第二引線框架8的上表面通過貼片膠粘貼有集成電路芯片7。所述預塑模2內腔內，第一引線框架1與壓力傳感芯片3間、壓力傳感芯片3與集成電路芯片7間、集成電路芯片7與第二引線框架8間均通過金絲引線9連接。所述預塑模2內腔內的第一引線框架1、壓力傳感芯片3、集成電路芯片7、第二引線框架8及金絲引線9之上充填有硅膠6。所述預塑模2內腔上端的開口處有塑封蓋4，塑封蓋4通過密封膠與預塑模2密封在一起。所述塑封蓋4上有開口，塑封蓋4上方有第一壓力接管5，第一壓力接管5的下端與開口四周相連。所述預塑模2和塑封蓋4采用工程塑料注塑而成。

其中，所述第一引線框架1和第二引線框架8的上表面與預塑模2內腔底面處在同一平面上，從而可保證金絲引線9鍵合的質量。