[發(fā)明專利]采用上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的短波紅外圖像探測(cè)裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210128913.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102661797A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉智;劉丹;夏婷婷;楊陽;劉建華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長春理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01J5/08 | 分類號(hào): | G01J5/08 |
| 代理公司: | 長春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所 22210 | 代理人: | 陶尊新 |
| 地址: | 130022 吉林*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用上 轉(zhuǎn)換 發(fā)光 材料 短波 紅外 圖像 探測(cè) 裝置 | ||
1.一種采用上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的短波紅外圖像探測(cè)裝置,成像透鏡位于光電探測(cè)器前;FPGA主控芯片中的光電探測(cè)器驅(qū)動(dòng)單元、圖像存儲(chǔ)單元、圖像處理單元與光電探測(cè)器連接,圖像處理單元還與圖像存儲(chǔ)單元及通信接口連接,其特征在于,成像透鏡為可見光成像透鏡(3),光電探測(cè)器為可見光光電探測(cè)器(4),上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料板(5)位于可見光成像透鏡(3)前方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的短波紅外圖像探測(cè)裝置,其特征在于,可見光光電探測(cè)器(4)為采用硅半導(dǎo)體材料制造的CCD或CMOS數(shù)字圖像傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的短波紅外圖像探測(cè)裝置,其特征在于,所采用的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料為硫化物紅外上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料CaS:Eu2+,Sm3+。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長春理工大學(xué),未經(jīng)長春理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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