[發明專利]系統級封裝組件、印刷電路板組件及其制作方法

有效

• 申請號: 201210128806.X
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103379736A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 沈里正
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電子組件，特別是涉及一種系統級封裝組件。?

背景技術

傳統的技術是使用全卡模塊(full-mini?card)或半卡模塊(half-mini?card)提供移動電腦的連接器，然而，隨著移動電腦尺寸的小型化，全卡模塊或半卡模塊因為尺寸太大，且例如螺栓等機械構件占用到較大的面積，已不符合現行移動電腦的需求?，F已開發出尺寸相對較小的板對板連線(board?to?board?connection)技術，然而，此技術仍不能滿足持續縮小的移動電腦的需求。?

根據上述，業界已開發出系統級封裝(System?In?Package，SIP)超高密度的封裝結構，其是將多個構成集成電路芯片安裝在一個封裝模塊。系統級封裝(SIP)由于具備異質整合特性，被廣泛應用在各種微小化需求上，加上高密度與高傳輸的高階封裝制作工藝，讓集成電路在輕薄短小之余，仍可擁有更強大效能，同時系統級封裝(SIP)提供了不同半導體制作工藝技術以及不同功能芯片的整合封裝方式，更拓展系統級封裝(SiP)應用層面，因此常用于開發需要整合大量存儲器，時間短，量小但多樣化的產品，如數字相機、MP3播放器等，甚至連手機等通訊產品也可運用系統級封裝(SIP)搶占市場。?

如圖1所示，現行的技術是將系統級封裝模塊通過焊錫106接合，連接至印刷電路板102，然而，此技術當組件發生問題時，不容易進行修訂(rework)或更換組件。另外，此技術系統級封裝模塊104所產生的熱量僅能通過焊錫接合106散熱，隨熱元件密度的增高，其散熱能力已不符高密度和極小模塊的需求。?

根據上述，業界需要一封裝組件，其尺寸夠小，且不需使用到機械組件，可符合高密度的需求。?

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種系統級封裝組件，其包括：一系統級封裝模塊，包括多個接合墊；一導線架，接合至系統級封裝模塊的接合墊，其中導線架包括多個引腳。?

本發明還提供一種印刷電路板組件，包括：一印刷電路板，至少包括一開口；及一系統級封裝組件，包括：一系統級封裝模塊；及一導線架，接合至系統級封裝模塊，其中導線架包括多個引腳；其中系統級封裝組件是鑲嵌于印刷電路板的開口中。?

本發明還提供一種系統級封裝組件的制作方法，包括：提供一系統級封裝模塊，包括多個接合墊；將一導線架，接合至系統級封裝模塊的接合墊，其中導線架包括多個引腳；及對導線架的引腳進行一成形步驟，使上述引腳形成特定的形狀。?

為讓本發明的特征能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：?

附圖說明

圖1為傳統系統級封裝組件的剖視圖；?

圖2A為本發明一實施例系統級封裝組件制造方法中間步驟的剖視圖；?

圖2B為本發明一實施例系統級封裝組件制造方法中間步驟的平面圖；?

圖3A為本發明一實施例系統級封裝組件的剖視圖；?

圖3B為本發明一實施例系統級封裝組件的平面圖；?

圖4A為本發明另一實施例系統級封裝組件的剖視圖；?

圖4B為本發明另一實施例系統級封裝組件的剖視圖；?

圖4C為本發明另一實施例系統級封裝組件的剖視圖；?

圖5為本發明一實施例系統級封裝組與印刷電路板組裝后的剖視圖；?

圖6為本發明另一實施例系統級封裝組與印刷電路板組裝后的剖視圖；?

圖7為本發明另一實施例系統級封裝組與印刷電路板組裝后的剖視圖；?

圖8為本發明一實施包括導電側壁的印刷電路板的立體圖。?

主要元件符號說明?

102～印刷電路板；????104～系統級封裝模塊；?

106～焊錫接合；??????202～系統級封裝模塊；?

203～接合墊；????????????204～導線架；?

206～引腳；??????????????208～焊錫；?

210～底膠；??????????????402～引腳；?

404～引腳；??????????????406～第一部分；?

408～第二部分；??????????410～第三部分；?

500～系統級封裝組件；????502～印刷電路板；?

504～系統封裝模塊；??????506～開口；?

508～導線架；????????????510～引腳；?