[發明專利]鑲件一體式加工工藝無效
| 申請號： | 201210128427.0 | 申請日： | 2012-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN103372759A | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 徐方野;陳建東;劉林喜;葉辟源 | 申請（專利權）人： | 億和塑膠電子制品（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陳永輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鑲件一 體式 加工 工藝 | ||
1.一種鑲件一體式加工工藝，其特征在于：它包括以下步驟：
步驟一、制作排布圖：根據各個待加工鑲件的尺寸及形狀繪制出具有多個鑲件外輪廓圖的圖紙，各個鑲件外輪廓圖之間設有間距；
步驟二、選取料胚：根據所述排布圖，確定所需料胚的尺寸大小，選取符合尺寸要求和材質要求的料胚；
步驟三、料胚參數檢測：檢測料胚的直角度、長、寬、高及公差是否達到標準；
步驟四、CNC加工：將檢測合格的料胚裝夾到CNC機床上，對各個待加工成鑲件的位置進行CNC加工處理，形成各個鑲件；
步驟五、EDM加工：將CNC加工完成后的料胚裝夾到EDM機床上，對各個鑲件進行EDM加工處理；
步驟六、線切割加工：將EDM加工完成后的料胚裝夾到線割機床上進行線割加工，將各個鑲件進行切割分離，得到單個的鑲件。
2.根據權利要求1所述的鑲件一體式加工工藝，其特征在于：所述步驟四包括
步驟一、CNC粗加工；將檢測合格的料胚裝夾至CNC機床上進行粗加工，預留熱處理余量；
步驟二、熱處理；將經過粗加工后的料胚進行對應的熱處理；
步驟三、CNC精加工；將經過熱處理后的料胚裝夾至CNC機床進行精加工，形成各個鑲件。
3.根據權利要求1所述的鑲件一體式加工工藝，其特征在于：所述步驟四為CNC精加工；將檢測合格的料胚裝夾到CNC機床上，對各個待加工成鑲件的位置進行CNC加工處理，形成各個鑲件。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的鑲件一體式加工工藝，其特征在于：所述各個鑲件為不同類鑲件、同類鑲件或同時具有同類和不同類的鑲件。
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