[發明專利]具有螺旋式散熱通道的薄型熱管

無效

• 申請號: 201210128208.2
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN102636060A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 洪進興;鄭偉杰;徐阿祥;牛石建
• 申請（專利權）人: 昆山長運電子工業有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明屬于散熱裝置領域，具體涉及一種具有螺旋式散熱通道的薄型熱管。

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背景技術

電腦主板運行的同時需進行散熱，通常采用散熱銅管。現有的散熱銅管的制備方式如下：在熱管中燒結銅粉形成銅粉層，抽真空后充部分水并壓平熱管；對與熱源接觸的熱管一端，該端的水吸收熱量散發水蒸氣，水蒸氣向熱管的另一端移動，通過銅粉的毛細吸附作用，另一端的水移到與熱源接觸的熱管一端作為補充，而水蒸氣則凝結為水，如此構成封閉水循環完成散熱。通常散熱銅管的厚度在3-4mm以上，散熱銅管較厚，不利于電子產品的小型化、輕量化，因此目前傾向于采用較為輕薄的薄型熱管。薄型熱管的問題在于：由于熱管變薄，相應地，銅粉層的厚度減少，銅粉亦變少，毛細吸附力降低，蒸汽和冷凝水會在局部（尤其是薄型熱管的兩端區域）形成對沖，聚集在一起阻滯熱循環。

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發明內容

本發明的技術目的是克服現有技術中的問題，提供一種在熱管中蒸汽和冷凝水的聚集區設置螺旋式散熱通道、阻止蒸汽與冷凝水在局部形成對沖、使熱管水循環暢通、散熱性良好的具有螺旋式散熱通道的薄型熱管。

為實現本發明的目的，本發明采用的技術方案為：具有螺旋式散熱通道的薄型熱管，包括熱管壁、填充燒結于熱管內的銅粉層、填充于熱管的水層，所述的熱管壁內為真空狀態，其特征在于：還包括設置于熱管壁的連續螺旋凹槽，連續的螺旋凹槽構成氣體或液體通道。

前述的具有螺旋式散熱通道的薄型熱管，所述的螺旋凹槽呈螺旋紋狀，位于熱管壁的內側。

前述的具有螺旋式散熱通道的薄型熱管，所述的銅粉層的填充方式為單邊填充式或雙邊填充式，單邊填充式包括完整單邊填充或局部單邊填充，雙邊填充式包括軸對稱式或軸不對稱式。

前述的具有螺旋式散熱通道的薄型熱管，所述的銅粉層的橫截面為圓形、矩形、雙半圓形或雙拋物線形。

本發明將熱管的銅粉層設計為局部單邊填充式或者局部雙邊填充式薄型銅粉層，使制得的熱管較薄，有利于電子產品的小型化、輕質化；通過在蒸汽和冷凝水聚集處添加連續的螺旋凹槽，該連續的螺旋凹槽構成氣體或液體通道，使氣體或水分可以分流，防止熱管的水循環由于過薄的熱管壁而阻滯，具有良好的散熱效果。

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附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為銅粉處于位置Ⅰ的薄型熱管截面圖；

圖3為銅粉處于位置Ⅰ的薄型熱管結構圖；

圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9分別為銅粉處于不同位置的薄型熱管截面圖；

其中，1熱管壁，2?銅粉層，3螺旋凹槽。

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具體實施方式

為使本發明實現的技術方案、技術特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

下面根據圖1-圖9說明本發明的優選實施方式，其中位置Ⅰ時銅粉層2的截面為半圓形。

具有螺旋式散熱通道的薄型熱管，包括熱管壁1、填充燒結于熱管內的銅粉層2、填充于熱管的水層，所述的熱管壁1內為真空狀態，其特征在于：還包括設置于熱管壁1的連續螺旋凹槽3，連續的螺旋凹槽3構成氣體或液體通道；螺旋凹槽3呈螺旋紋狀，位于熱管壁1的內側；銅粉層2的填充方式為單邊填充式（圖2、圖6、圖8、圖9）或雙邊填充式（圖4、圖5、圖7），單邊填充式包括完整單邊填充或局部單邊填充（圖2、圖6、圖8、圖9），雙邊填充式包括軸對稱式（圖4）或軸不對稱式（圖5、圖7）；銅粉層2的橫截面為圓形（圖8）、矩形（圖9）、雙半圓形（圖4）、雙拋物線形（圖5、圖7）、單拋物線形（圖6）或半圓形（圖2）。

本發明將熱管的銅粉層2設計為局部單邊填充式或者局部雙邊填充式薄型銅粉層2，使制得的熱管較薄，有利于電子產品的小型化、輕質化；通過在蒸汽和冷凝水聚集處添加連續的螺旋凹槽3，該連續的螺旋凹槽3構成氣體或液體通道，使氣體或水分可以分流，防止熱管的水循環由于過薄的熱管壁1而阻滯。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。