[發明專利]蓋子粘合牢度的檢驗夾具及其檢驗方法

有效

• 申請號: 201210127830.1
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103376235A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 鄭志榮;王芹;張政林;張小鍵
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 唐立;李浩

技術領域

本發明屬于壓力傳感器芯片的封裝技術領域，涉及對壓力傳感器芯片封裝結構的蓋子的粘合牢度檢驗。

背景技術

IC封裝技術中，需要根據不同電路芯片的電路功能要求選擇封裝形式以及封裝工藝。其中，封裝工藝過程中通常包括引線鍵合過程和塑封過程。傳統的封裝過程中，一般是先引線鍵合、再對鍵合后的芯片及部分引線框塑封，以實現包裹方式的固定。但是，對于壓力傳感器芯片（例如，MEMS壓力傳感器芯片），其封裝工藝過程與傳統的封裝過程不同，首先，以預塑封的方式將塑料外殼（稱為“預塑封體”）先制作好，然后再在預塑封體包圍的引線框區域內進行引線鍵合，最后還包括加蓋子于敞開的預塑封體以蓋住壓力傳感器芯片（die）。

圖1所示為一實施例壓力傳感器芯片封裝結構的截面結構示意圖。如圖1所示，在實施例中，封裝結構10為OCDIP6（Open?Cavity?Plastic?Double?In－line?Package，開腔塑料雙列直排封裝）封裝形式，其用于封裝壓力傳感器芯片18。其中，11為預塑封所形成的塑封體，簡稱為預塑封體，13為引線框的內引腳，15為引線框的外引腳，17為用于置放壓力傳感器芯片18的區域，18為被封裝的壓力傳感器芯片，181為引線鍵合形成的金絲，19為蓋子。預塑封體11帶凸起外殼111，該凸起外殼111是壓力傳感器芯片的特殊結構要求，其與壓力傳感器芯片的局部接觸連接。凸起外殼111相對塑封體10的尺寸較大，形成用于向壓力傳感器芯片傳遞外部空氣壓力信號的孔洞，因此，蓋子19與其所加蓋的預塑封體11之間必須為非氣密性粘合。這樣，在蓋子19加蓋的過程中，一般使用膠水實現預塑封體11與蓋子19之間粘合，在保證非氣密性粘合的同時，還必須檢驗蓋子19的粘合牢度，以提高產品的可靠性。

在壓力傳感器芯片其他類似封裝結構中，也存在類似要求，即使蓋子牢靠地非氣密地粘合。例如，圖2所示為又一實施例壓力傳感器芯片封裝結構的截面結構示意圖，在圖2中示出了另一種OCDIP6封裝形式的封裝結構，可以容易地看出這兩種形式的區別就在于外引腳的朝向。

因此，對于壓力傳感器芯片的封裝過程，還存在蓋子粘合牢度的檢驗步驟，以使通過檢驗的封裝結構的蓋子牢固且不易掉落。而一般地，該檢驗步驟是在壓力傳感器芯片封裝結構是在裝入料管后再進行的，圖3所示為用于裝載如圖1所示實施例的壓力傳感器芯片封裝結構的料管結構示意圖，料管100的截面按照其所裝載的封裝結構10的形狀和尺寸來對應設計。

為檢驗蓋子粘合牢度，需要將帶蓋子的壓力傳感器芯片封裝結構從料管中倒出，然后對準每個壓力傳感器芯片封裝結構的蓋子，采用膠帶粘貼蓋子再撕開，如果撕開后，蓋子隨膠帶脫落，則剔除該封裝結構并對其進行返工。

但是，這種檢驗方法存在以下問題：（一）壓力傳感器芯片封裝結構從料管中倒出的過程容易影響產品外形，特別容易導致外引腳變形；（二）需對每個壓力傳感器芯片封裝結構執行粘貼膠帶再撕開的過程，檢驗效率地，人工成本大；（三）非常不適用于大批量的生成過程。

發明內容

本發明的目的之一在于，提高壓力傳感器芯片封裝結構的粘合牢度的檢驗效率。

本發明的又一目的在于，減小在壓力傳感器芯片封裝結構的粘合牢度的檢驗過程所導致的產品變形。

為實現以上目的或者其他目的，本發明提供以下技術方案。

按照本公開的一方面，提供一種壓力傳感器芯片封裝結構的蓋子粘合牢度的檢驗夾具，其包括：

基座本體，在所述基座本體上設置用于線性排列地容納多個所述壓力傳感器芯片封裝結構的凹腔；以及

蓋板，用于至少蓋住容納在所述凹腔中的壓力傳感器芯片封裝結構的外引腳部分并將所述蓋子外露。

按照本發明提供的一實施例的檢驗夾具，其中，所述凹腔在所述線性排列方向貫通所述基座本體，并且，所述凹腔在垂直所述線性排列方向的截面形狀大致對應于料管的料管口的形狀而設置，以使裝載在所述料管中的多個壓力傳感器芯片能夠從所述料管直接導入所述凹腔中。

具體地，所述凹腔相對所述基座的頂面下凹設置，所述蓋板固定在所述基座的頂面上。

較佳地，所述蓋板為兩塊，其分別固定在所述凹腔的兩旁并向所述凹腔中延伸。

按照本發明提供的又一實施例的檢驗夾具，其中，，延伸至所述凹腔中的部分所述蓋板向下彎折地設置。

較佳地，所述延伸至所述凹腔中的蓋板的末端壓置于所述壓力傳感器芯片封裝結構上。