[發明專利]具有內置型天線的電子裝置有效
| 申請號: | 201210127780.7 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102664303A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發明(設計)人: | 劉若鵬;徐冠雄;鄧存喜;尹柳中 | 申請(專利權)人: | 深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q19/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 內置 天線 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種無線通訊電子裝置,尤其涉及一種基于Wi-Fi或藍牙通訊的具有內置型天線的電子裝置。
背景技術
Wi-Fi是一種可以將個人電腦、手持設備(如PDA、手機)等終端以無線方式互相連接的技術。Wi-Fi在通訊領域的設備上應用越來越廣泛,如無線智能設備、無線路由器及家庭數字機頂盒等。Wi-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率,因此Wi-Fi設備成為了目前移動通信業界的時尚潮流。
特別現在基于IEEE?802.11n/e等協議的無線移動互聯網高速發展,無線移動互聯網設備、系統及子系統對天線器件提出更高的技術參數(增益值、駐波及多天線隔離度等參數)要求,天線也成為制約線移動互聯網設備、系統及子系統一個重要技術瓶頸。因此需要提供用于無線電子設備的改進的天線、天線系統及及其應用。
進一步地,內置型天線方案需要考慮現有設備的內部架構,因此要求在電子裝置機構設計基本保持不變化的同時,將天線內設于設備殼體之中,在不改變天線和主板布局的條件下,實現了天線盡可能前向輻射并提高天線增益面臨的一個技術問題。
發明內容
為解決上述技術問題,可以結合便攜式電子裝置殼體內有限的空間,提高一種輻射效率高、匹配好及增益高的內置型天線,因此本發明提供一種基于Wi-Fi或藍牙通訊的具有內置型天線的電子裝置。
同時,本發明還提供一種輻射效率高、匹配好及增益高的內置型天線。
一種具有內置型天線的電子裝置包括:
一電路主板;
一介質基板,固定設置于所述電路主板上,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面;
一天線導體,設置于所述介質基板的第一表面和第二表面;包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器。
進一步地,所述介質基板為一低損耗介質基板,其在1GHz頻率下工作,具有≤0.008的電損耗正切量。
進一步地,所述變形偶極天線振子包括設置于所述介質基板的第一表面上的一第一變形單極天線振子和設置于所述介質基板的第二表面上的一第二變形單極天線振子。
進一步地,所述信號傳輸單元設置于所述介質基板的第一表面上,且與設置于所述介質基板的第二表面上的導體部形成所述天線導體的微帶線。
進一步地,所述導體部與所述反射器一體成型設置。
進一步地,所述介質基板通過一支撐柱架設于所述電路主板上。
進一步地,所述介質基板包括第一介質基板和第二介質基板,所述第一介質基板采用PCB板材加工制得;所述第二介質基板采用低損耗介質基材加工制得。
進一步地,所述介質基板全部整體低損耗介質基材加工制得,其包括第一介質基板區域和第二介質基板區域,其中所述天線導體設置于所述第二介質基板區域的表面,第一介質基板區域至少設置有2.4GHz~2.5GHz頻段的射頻模塊。
一種內置型天線包括
一低損耗介質基板,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面,在1GHz頻率下工作,具有≤0.008的電損耗正切量;
一天線導體,設置于所述介質基板的第一表面和第二表面;包括一變形偶極天線振子、一接地部、與所述接地部對應設置的饋電部及一體成型的信號傳輸單元及一反射器,所述信號傳輸單元設置于所述介質基板的第一表面上,且與設置于所述介質基板的第二表面上的導體部形成所述天線導體的微帶線,所述導體部與所述反射器一體成型設置。
進一步地,所述變形偶極天線振子包括設置于所述介質基板的第一表面上的一第一變形單極天線振子和設置于所述介質基板的第二表面上的一第二變形單極天線振子。
相對于現有的具有內置型天線的電子裝置,通過添加反射器,天線方向圖主瓣向前方傾斜20度,在不改變天線和主板布局的條件下,實現了天線盡可能前向輻射,極大地提高了天線增益,進一步采用低損耗的介質基板,使得天線的輻射損耗降低,極大地提高內置型天線導體的輻射效率。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明:
圖1為本發明具有內置型天線的電子裝置一實施例側面示意圖;
圖2為圖1所示電子裝置的主板和天線布局的俯視圖;
圖3為圖2所示介質基板的第一表面的俯視圖,其中包含部分天線導體布局;
圖4為圖3所示介質基板的第二表面的俯視圖,其中包含部分天線導體布局;
圖5為圖2所示電子裝置內置環境的天線在2.4GHz~2.5GHz頻段的仿真方向圖;
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