[發(fā)明專利]電子設(shè)備外殼

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210127735.1
• 申請(qǐng)日: 2012-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN103379773A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖樹華;徐兵精;陳有道;顏群哲;謝豐興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備外殼，特別涉及一種通過卡扣與定位楔固定的電子設(shè)備外殼。

背景技術(shù)

目前，在電子產(chǎn)品中，其外殼的上蓋和下蓋通常使用螺釘與機(jī)械卡扣配合來固定。這種安裝方式需要在電路板和外殼上對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置固定孔以供螺釘穿過。用螺釘固定一方面操作復(fù)雜，工序多，裝卸都不方便，增加作業(yè)成本，另一方面要耗用大量的金屬螺絲，增加材料成本，同時(shí)，要在外殼開設(shè)固定孔也會(huì)影響外觀，通常會(huì)對(duì)應(yīng)增加一個(gè)膠墊遮蓋螺絲。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種電子設(shè)備外殼，能夠通過卡扣和定位楔固定，從而解決現(xiàn)有的電子設(shè)備外殼在安裝時(shí)需要在外殼開設(shè)固定孔的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供的一種電子設(shè)備外殼，包括上蓋與下蓋，該上蓋沿邊緣設(shè)有多個(gè)卡扣及與該多個(gè)卡扣對(duì)應(yīng)的定位柱，該下蓋沿邊緣設(shè)有與該卡扣數(shù)量及位置對(duì)應(yīng)的多個(gè)卡合部及與該定位柱數(shù)量及位置對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位孔。該每個(gè)卡扣包括自該上蓋凸緣伸出的本體以及形成于該本體上的多個(gè)凸肋，每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)估咧g形成有凹陷部，該每個(gè)卡合部包括多個(gè)自該下蓋內(nèi)表面伸出的卡合片，每?jī)蓚€(gè)相鄰的卡合片之間形成有容納部，該卡合部緊密地容納該位置對(duì)應(yīng)的凸肋以使該卡合片容納于該凹陷部，并與該凹陷部卡合，該定位孔緊密容納該定位柱，從而固定該上蓋與下蓋。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電子設(shè)備外殼，通過設(shè)置多個(gè)楔形凸肋的卡扣與設(shè)置多個(gè)卡合片的卡合部的鎖定，以及分別設(shè)置在上蓋與下蓋上的定位柱與定位孔的固定，當(dāng)電子設(shè)備外殼在受到外力作用時(shí)由于楔形凸肋與卡合片的鎖定作用以及定位孔與定位柱的固定作用而保持卡合端與凹陷部的卡合，使得上蓋與下蓋的保持固定連接，從而解決了電子設(shè)備的外殼需要開設(shè)螺孔利用螺釘進(jìn)行加固的技術(shù)問題，降低成本并保持外觀的完整性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電子設(shè)備外殼的上蓋示意圖。

圖2為圖1中上蓋的部分放大示意圖。

圖3為電子設(shè)備外殼的下蓋示意圖。

圖4為圖3中下蓋的部分放大示意圖。

圖5本發(fā)明的電子設(shè)備外殼的上蓋與下蓋安裝的部分放大示意圖。

主要元件符號(hào)說明

上蓋10凸緣100、200第一邊101、201第二邊102、202第三邊103、203第四邊104、204卡扣11本體110楔形凸肋111凹陷部112定位柱12下蓋20卡合部21卡合片210卡合端2100固定端2101容納部211連接壁212定位柱22定位孔220