[發(fā)明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210127474.3
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN103379749A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李清春
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

在信息、通訊及消費性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向發(fā)展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發(fā)展。多層電路板，尤其是內(nèi)埋電子元器件的內(nèi)埋式多層電路板更是得到廣泛的應(yīng)用，請參見Takahashi,?A.等人于1992年發(fā)表于IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology?的文獻(xiàn)“High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M~880”。

內(nèi)埋式電路板一般具有一個凹槽，以埋置電子元器件。在制作時，需要先制成多層電路板，然后再采用人工開槽的方法挖出凹槽，人工開槽的方法不但需要較多的人力資源，而且人工開槽的精度不高，會影響電路板的精度和品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種具有較好產(chǎn)品品質(zhì)的具有凹槽的多層電路板及其制作方法。

以下將以實施例說明一種多層電路板及其制作方法。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；將第一銅箔層制成第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層具有第一暴露區(qū)與第一壓合區(qū)；在所述第一暴露區(qū)設(shè)置第一防焊層；在電路基板的第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區(qū)表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；在第三銅箔層中形成與第一暴露區(qū)相對應(yīng)的第一開口，以暴露出對應(yīng)于第一暴露區(qū)的第一堿顯影樹脂層；曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；及以堿性顯影液溶解去除曝光部分的第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露于所述凹槽中。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；將第一銅箔層制成第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層具有第一暴露區(qū)與第一壓合區(qū)；在所述第一暴露區(qū)設(shè)置第一防焊層；在電路基板的第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第一堿顯影樹脂層和第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區(qū)表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；在第三銅箔層中形成對應(yīng)于第一暴露區(qū)的第一開口，以暴露出對應(yīng)于第一暴露區(qū)的第一堿顯影樹脂層；曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；在電路基板的第三銅箔層一側(cè)壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層，所述第三堿顯影樹脂層與所述第三銅箔層及從第一開口暴露出的第一堿顯影樹脂層相接觸，所述第五銅箔層與第三堿顯影樹脂層相接觸；在第五銅箔層中形成與第一開口對應(yīng)的第二開口；曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層；及以堿性顯影液溶解去除曝光部分的第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露于所述凹槽中。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；將第一銅箔層制成第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層具有第一暴露區(qū)與第一壓合區(qū)；在所述第一暴露區(qū)設(shè)置第一防焊層；在電路基板的第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第一堿顯影樹脂層和第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區(qū)表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；在第三銅箔層中形成對應(yīng)于第一暴露區(qū)的第一開口，以暴露出對應(yīng)于第一暴露區(qū)的第一堿顯影樹脂層；曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；在電路基板的第三銅箔層一側(cè)壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層，所述第三堿顯影樹脂層與所述第三銅箔層及從第一開口暴露出的第一堿顯影樹脂層相接觸，所述第五銅箔層與第三堿顯影樹脂層相接觸；在第五銅箔層中形成與第一開口對應(yīng)的第二開口；曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層；在電路基板的第五銅箔層一側(cè)壓合第五堿顯影樹脂層和第七銅箔層，所述第五堿顯影樹脂層與所述第五銅箔層及從第二開口暴露出的第三堿顯影樹脂層相接觸，所述第七銅箔層與第五堿顯影樹脂層相接觸；在第七銅箔層中形成與第二開口對應(yīng)的第四開口；曝光從第四開口中暴露出的第五堿顯影樹脂層；及以堿性顯影液溶解去除曝光部分的第五堿顯影樹脂層、第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露于所述凹槽中。